SIC131-701P型压阻压力传感器芯片适用于消费电子、汽车电子等领域，其核心部分是一种利用 MEMS 硅压阻压敏感芯片的技术加工。压敏芯片由弹性膜和集成在膜上的四个电阻组成。四个压敏电阻形成惠斯通电桥结构。当压力作用于弹性膜时，电桥将产生与所增加的压力成线性比的电压输出信号。 SIC131-701P压力传感器芯片封装 PCB 板作为基底材料，结构小，用户安装方便。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户使用运输或集成电路调试和补偿输出和温度漂移。 一、结构性能 压力敏感芯片：硅材料 引线：金线 封装外壳：PCB 基板和金属盖板 引脚：镀金 净重量：约 0.1g 二、电气性能 供电电源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC 输入阻抗：4kΩ～6kΩ ? 输出阻抗：4kΩ～6kΩ ? 绝缘电阻：100MΩ,100VDC 允许过载：2 倍满量程 基准条件 ? 测量介质：空气 介质温度：(25±1）℃ ? 环境温度：(25±1）℃ ? 振 动：0.1g(1m/s2)（Max） ? 湿 度：（50%±10%）RH 电 源：（5±0.005）VDC 三、应用领域 气压表 胎压计 充气泵 压力仪表