电子元器件及其发展过程及未来趋势
开发电子元件
电子元件的发展离不开电子信息技术与整机的发展相互促进、相互牵制的关系。微电子元件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平元件、机电元件、片式半导体分离器件等。微电子是指采用微工艺的集成电路。随着集成电路集成度和复杂度的大幅提高，线宽越来越细，铜线的基频和处理速度也大幅提高。电子线路周围的其他部件必须具有相应的处理速度，才能完成功能。因此，有必要通过整个设备和系统来分析组件的发展。表1电子元器件的发展阶段及特点
2001年提出了上述电子元件开发阶段的划分，但近年来电子技术和电子产业发展迅速，新技术、新产品，特别是智能产品和系统越来越普及，智能已经到来，同时，量子技术取得突破，信息技术可能进入量子。
智能已经到来观察我们周围，我们可以发现智能家用电子和电器，如智能电视、电炉、电热水器等；智能终端，如手机、手表终端、智能汽车电子和智能公交系统，其总体发展趋势是以智能为核心的信息、系统和网络。
对电子元件的新要求也可以从智能设备和系统框图的组成来分析：
1)指挥控制系统-嵌入式处理器芯片、高速、大容量集成电路、计算芯片已渗透到各种系统和产品中。整机采用双核、四核、八核及更多芯片平行，加快智能处理的计算速度。
2)信息采集系统——以传感器为代表，将各种信息转换为电信号并进行处理。传感器技术是当今世界引人注目的快速发展高科技术之一，也是当代科技发展的重要标志。它构成了信息产业与通信技术和计算机技术的三大支柱。
如果说计算机是人脑的扩展，那么传感器就是人五官的延伸。当集成电路和计算机技术发展迅速时，人们逐渐意识到信息摄取装置——传感器没有跟上信息技术的发展，惊呼大脑发达，五官不好.
但目前，传感器的发展已成为瓶颈，其质量、稳定性、一致性和可靠性要求越来越高。还有一些数字设备，如数字麦克风、智能传感器模块等。
3）传输系统-信号负载信息通过不同的频率交换、调制或编码成为适当的形式，适用于各种媒体的传输。传输系统需要高速大容量网络，包括无线和有线传输，通常由两者结合传输。
a)为了提高传输速率和带宽，传输系统对组件质量有更严格的要求，如高频、带宽、阻抗匹配、电磁干扰、稳定性和损耗，这将导致这些合格的组件发展更快。
b)光网、光电结合更受欢迎，如光纤到户(FTTH)，光纤到桌 (FTTD)，许多终端都有光接口。光器件、光电转换器件等光电组合转换元件不断出现，发展迅速。
网络传输速度越来越快，如3G通信，国际电联IMT-2000年(国际移动电话2000)标准规定，当移动终端以车速移动时，其传输数据速率为144kbps,室外静止或步行的速度为384kbps,而室内为2Mbps.4G是集3G与WLAN并能传输高质量的视频图像，其图像传输质量与高清电视相当。4G系统能够以100Mbps下载速度，上传速度也可达20Mbps.4)执行系统——如控制元件(继电器，包括固体继电器)、微特电机和功能电子元件。4G系统能够以100Mbps下载速度，上传速度也可达20Mbps.4)执行系统--如控制元件(继电器，包括固体继电器)、微特电机及功能性电子元器件发展更快。功能性电子元器件是具有某些独特功能的元器件，如频率、时频及显示器件
等等，区分构成一般电子线路的电阻元件、开关等元件。5)软件系统-智能软件，如智能网络软件。
由于印刷电路技术的支持和部件开发的相互支持，HDI(高密度互连技术)集中体现当代PCB(印刷电路板)最先进的技术PCB带来精细导线化、微孔径化。HDI移动电话(手机)等多层板应用终端电子产品HDI技术模式的前沿发展。在手机中PCB主板微细导线宽度/间距500μm~75μm/50μm~75μm已成为主流。此外，导电层、板厚、导电图形的细化带来了高密度、高性能的电子设备。此外，由于装配密度高，不同频率部件的相互干扰更加明显。
HDI随着移动电话的发展，带动信息处理和控制基本频率功能LSI和CSP开发芯片(包装)和包装模板基板。目前，在PCB半导体器件(有源组件)和电子组件(无源组件)埋在内层PCB组件埋设技术已开始量产化PCB功能集成电路的巨大变化对相应的裸芯片和结构和载带有相应的要求。
无论是刚性PCB或是挠性PCB随着全球电子产品的无铅化和钎焊温度的提高，材料需要更高的耐热性，因此新型高Tg、热膨胀系数小，介质常数小，介质损耗角切割优良材料不断出现。同样，上述组件也带来了上述相同的要求，即耐热性高、热膨胀系数小等。
光电PCB利用光路层和电路层传输信号，这种新技术的关键是制造光路层（光波导层）。它是一种有机聚合物，通过平影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法形成。
总之，印刷电路板的工艺和特点