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模拟电子技术基础-二极管1

本征半导体的两种载流子:电子和空穴 本征激发(当半导体温度T>0K当电子从价带被刺激到导带时,同时在价带中产生空穴,即所谓的本征刺激)和复合速度,温度决定了载流子的浓度

温度越高,本征刺激越剧烈,载流子浓度越高,复合速度越快

温度对N型半导体多子浓度的影响相对较小,对少子的影响相对较大

PN结的形成: 扩散运动,形成空间电荷区(耗尽层,阻挡层,PN结)后产生的电场阻止了两端的多子(电子和空穴)向中部空间电荷区移动,但对于两端的少子(空穴和电子)而言反而加速了他们向另一端运动,称之为少子漂移

单向导电: P区外加正向电压(正极),N区外反向电压,外部电场与耗尽层电场方向相反,在一定程度上削弱了耗尽层。当外部压降达到一定程度时,耗尽层的势垒不能阻止大量多子通过,电路导通 在这里插入图片描述

P区外加反向电压(负极),N区外连接正电压,外部电场加强耗尽层,使耗尽层变宽,导电困难,但加强漂移,形成反向饱和电流

PN结的电流方程 PN正向导通特性 1、死区 PN结反向导通特性 1.反向饱和电流 2.反向击穿:掺杂浓度低时,雪崩击穿,温度越高,雪崩击穿所需电压越高。 掺杂浓度高(PN气温越高,雪崩击穿所需的电压越低。 PN如果控制温度不过热,结反向击穿损伤的原因是温度过高烧结(二次击穿),PN结仍能恢复正常状态 稳压二极管可以利用其反向击穿电流剧变和电压变化小的特点制成

PN结的电容特性 非线性电容器

扩散电容:由不平衡少子和电压之间的关系组成 伏安特性二极管

体电阻的存在导致电流比PN结小 反向电流较大 室温升高一度,正压降2-2.5mV 反向电流(温度传感器)0度(温度传感器)翻倍 UBR在很大程度上,根据PN调整结宽,而Uon不,硅管基本为0.7V

二极管的主要参数 1.整流电流:二级管长期工作可通过的平均正电流最大值 2、最高反向工作电压: 3.反向电流:电流越小,反向截止效果越好 4.工作频率最高,频率过大。在内部电容的作用下,可视为导通,无单向导电

大直流电压源用于导通二极管,使电阻显示与小交流电压源相关的特性

稳压二极管 反向击穿的电压变化小,反向击穿电压可调,但需要散热以避免热击穿 使用时必须有限流电阻,防止稳压二极管两端电压过高 主要参数:温度系数

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