本文是记录，根据自己的经验使用一些电路记录，常用稳定的电路作为共享，实际上可能每个人都在使用，不常见的使用作为自己的笔记，以后需要直接使用博客搜索，以后需要使用找到以前的项目。

强调使用电源转换LDO 或者 DC/DC 方案本身没有实验性质的转换电路，这里的目的是记录实际应用！ 因为主要是记录，没有详细的理论分析，如纹波、噪声、频率等。

从实际应用实际应用出发，简要说明一些需要考虑电源转换的基本事项。以下几点完全是我们在产品设计中会考虑的几个方面，不能保证全面，只能作为参考。

当然，电压是第一直观因素，写这篇文章的目的也是为了方便你和你在不同的压力下更快地制定自己的计划。

目前，大多数常见的单片机系统 3.3V因此，我们主要关注如何产生3.3V讨论电压。

可能有输入电源 5V 、9V 、 12V 、24V甚至更高。

首先，方案输入电压确定后，在选择电源转换芯片时，首先要注意的是 最大输入电压，所以我们在选择类型时首先需要注意芯片手册中给出的DC input Voltage（最大输入电压）。

我这里以 HTC 型号： LM1117S-3.3 资料为例： 1117的输入可以实现 20V = =！为什么这么感叹，以后会解释。

通过这个参数，我们可以选择许多替代芯片。

最大输入电压是首先需要注意的参数，但它是实际使用中最弱的参数，就像悬崖边的栅栏一样。他在那里保护你的安全，但正常人永远不会想（不推荐）跑到那里！

一般来说，DC/DC芯片比LDO 可支持的输入电压更大。

与输入电压相比，Low Dropout Voltage 压差的概念通常被忽视。这个概念是什么意思？

也就是说，输入电压和输出电压必须有一定的差异，即输入电压至少大于输出电压。

以 HTC 型号： LM1117S-3.3 资料为例： 上图中的Low Dropout Voltage 在输入1A电流为1.2V，这意味着我们假设输出3.3V， 那么他的输入电压至少应该在 4.5V 以上，如果输入电压为4.0V，那么很有可能出了问题，得不到我们想要的3.3V。

虽然这个问题不经常遇到，但博主确实遇到过，很早就用过24V转5V，然后5V转3.3V 5.在普通电路中V出口增加了二极管。为了起到一定的保护作用，小特基二极管没有直接使用，所以压降在0.7V因此导致上述原因 5V 转3.3V电路不正常 = =！后来换成肖特基二极管，压降没那么大，解决问题！容易出问题！

压差在一般实际使用中遇到的问题并不多，因为方案一般都给出了标准的输入值，只有在一些特殊的低压环境能获得更准确的电压，如3.3V转成3.0V， 3.3V转成2.5V遇到这样的特殊情况。

一般来说，LDO的Low Dropout Voltage 比 DC/DC 的小得多。

电流，主要是负载电流，您的计划转换为3.3V以后需要连接多少负载。

比如一个STM32F最小的103系统，加上一些普通的，是普通的！外围电路，说大一点 几十mA 也顶天了。

除了选择MCU，一些普通的阻力不能计算得那么仔细。如果您连接到传感器，传感器数据中的注意事项将特别解释功耗问题，如果传感器功耗低，则不必那么关心。一般来说，注意所有选定部件的功耗，加起来几乎是你负载的功耗，但事实上，一般不那么小心，注意一些特殊的大功率设备。

计算负载功耗大概就是需要多少电流。选择型号时，首先要注意芯片手册中给出的Output Voltage中的Io(输出电压中的输入电流)。

我这里以 HTC 型号： LM1117S-3.3 以数据为例(注意图中Condition，不同的条件结果不同): 通过这个参数，我们可以在备选芯片中筛选出一批。

说到这里，必须补充一个重要的点，那就是电路设计一般都是冗余的！ 学会放量是个好习惯，电压和电流都是这样！ 例如，输入电压12V，最大输入电压大于12V(一定范围内越大越好)mA，建议选择的芯片输出电流大于100mA(越大越好)。

根据负载电流选择合适的芯片是确保电路正常运行的重要因素。此外，电流的大小与电路的加热直接相关。电流越大，加热越大（功率越大），因此在设计电路时应考虑更多的散热。

一般来说， DC/DC 输出电流会比 LDO 大。

成本，没什么好说的，就是芯片价格！一般来说，大厂国外的芯片价格更贵，国内的话价格便宜。

成本不能不考虑，但是也不能舍本求末！

我听老人讲过：国外的芯片的参数写出来，就放心的去用，他们的参数是根据批次测试的最差结果写的，而国内的芯片参数，使用的时候需要打个折，他们的参数是根据批次测试最好的结果写的，良心厂家可能是根据平均参数写的。 = =！（老人说的，不是我说的，给大家个参考）

一般同一个芯片信号，就拿我举例子的1117来说，TI有，AMS有，HTC有，国内也有很多厂家做。参数会有些许差异，如下图：

成本的考虑我的建议是，如果是本来就便宜的芯片，比如1117，1块多钱的，选贵一点国外大厂的即便翻倍也无所谓，但是有的电源转化芯片国外的很多都10多块甚至更贵的，我们或许（是或许）可以找找国内的或者可以替代的方案或者折中的选个中等价格的一般知名厂家的。

一般来说，DC/DC 方案成本会比 LDO的更高！

老生长谈的问题，选择 LDO 还是 DC/DC。在前面的要素最后我都说明了一下一般情况下 DC/DC 方案和LDO方案的比较。 这个问题网上有很多博文，都针对性的探讨过，我临时百度了一下，找了几篇写得还可以的推荐给大家：

LDO和DC-DC有什么不同？如何选型?

电源芯片选择DC/DC还是LDO？

多余的话不说，理论的东西大家多看看文章。

我只讲讲在实际中我是如何选择 LDO 还是 DC/DC的，仅供参考：

• 5V转3.3V，3.3V转1.8V，5V转1.8V， 这种5V内的转换，我会毫无疑问的选择LDO！
• 24V转5V，24V转3.3V，超过12V的转换，我会毫无疑问的选择 DC/DC!
• 12V转3.3V、12V转5V，这是实际中会让我头疼的，实际中我使用过LDO，也用过DC/DC。 这要根据实际情况来讲，具体的请看下面章节的实际电路部分。

从上面看来我的使用经验是，大电压输入，压差大用DC/DC，小电压，压差小用LDO， 电压处于中间阶段，就头疼的看实际情况决定 = =！(小玩笑，确实得看实际需求)

前面的要素中我们说的电压，电流，电路大小，LDO还是DC/DC，综合来说，最后脱离不了散热这个话题。热量产生的来源有2个（有问题请指正）：

1. 负载的消耗 电路中的所有负载本身都有一定的功耗，有功耗就会发热，这部分是不可避免的。不管用何种方案，都是必须消耗的能量。
2. 电源转换产生的能量消耗 在我们电源转换的过程中，有一个概念叫做转换效率！ 转换效率越高，能量的消耗就小，因为电源转换消耗的能量是纯浪费，这些浪费的能费，光浪费还不是最要紧的，要紧的是这些浪费的能量是靠热量的形式浪费出去的。就是效率越低，热量越大，一般电子产品都不喜欢高温。所以这里能使得效率高一点，尽量使得效率高一点。 在超过12V转3.3V的区域，DC/DC方案相比LDO方案来说，效率高得太多了，发热相对来说也没那么明显，对产品的长期稳定的工作十分重要。

在设计电源转换电路的时候，尽量使得效率高一点，浪费可耻！而且这种浪费对我们的产品有害无益！ 我是很讨厌能量的纯浪费，所以在有些两者皆可用的场合，宁愿有些地方用贵一点的复杂一点的DC/DC，也不会想着用简单的LDO。（偏激了，其实还是要看场合！不要像我这么偏激）

货期是什么鬼？ 别说，虽然这个与技术无关，但是这是现实不得不考虑的一个因数，货期表面上指的是产品的采购后的交货期，实际上这里我说的是指我们选中了一个芯片后 产品供货的稳定性。

近几年疫情的原因，电子元器件的产能大打折扣，很多芯片元器件时不时就缺货，涨价……做产品设计的时候产品供货的稳定性，不得不作为一个考虑的因数，否则到头来痛苦的还是自己，改方案！

说简单的，就是产品设计选型的时候必须选择大众一点的，常用一点的，不是客户指定（一般客户也不会指定这个）不要选那些冷门，小众的用的人少的型号。

下面我会放一些自己常用的方案，大部分方案都是简单常用的，前面一顿操作猛如虎，一看战绩不会芭比Q了吧！ = =！

根据前面的介绍，在5V转3.3V的实际使用中，我都是使用的LDO。用的方案有如下：

1117上文中提到的型号，不同厂家的前缀可以能不太一样AMS1117，LM1117等，前面在将成本低的时候上过1117的图。

1117有一个好处就是，我认为他永远不会缺货！

方案电路图如下： 如果是3V转1.8V 5V转1.8V，其实和5V转3.3V差不多，1117-1.8V 就是一个很好的可选方案。

方案实物图如下：

方案总结，经典方案，永不缺货！

RT9169以前同事推荐过，好像也是很经典的系列，但是我还真没用过，可能是因为最近缺货，而且替代品种类也多，而且5V转3.3V没有特别需要注意的，请原谅我用手册凑个数： 方案电路图如下： 方案总结，个人认为一般般，现在还缺货了

当初接触到TLV70433，还是刚工作不就（10年前），当时某国企选型的时候就得找大厂的，当时设计一个小设备，又想做得小，又想支持高电压，然后在 TI 的选型官网筛选了一段时间，觉得这个芯片不错，这么小，居然支持24V，然后就觉得很厉害。当时做产品的参数还写的可以支持24V输入呢= =!

实际上用这个来做5V转3.3V有点浪费，因为有点贵！而且疫情后开始缺货！ 方案电路图如下： 方案总结，在5V转3.3V的场合是不会再用了！

这个芯片也是近几年自己找的，因为想要一个3.3V输出大一点的芯片，虽然1117可以做到1A，满足要求，但是1117毕竟封装在某些时候还是大了一点，想找一个SOT-23-5的芯片，大多这种封装的电流又很小，小于300mA，也是自己根据参数找了一段时间，才找到这个500mA电流的，价格也不贵，货源看上去还充足： 方案电路图如下： 方案总结，感觉还是不错的，有待长时间多项目验证。

上次写文章忘了有一个支线项目，用到了一块不错的芯片，TPS78233，特点呢就是低压差，低功耗。 因为用于特殊的低功耗场合，价格会相对高一点点： 但是！！真的是但是，他确实在这个低功耗的特殊领域有优势的，我电路使用的场景是输入3.6V，输出3.3V，性能指标如下图：

方案电路图如下：

SOT-23-5的封装，所以实物图是很小的，加上入口电容，出口电容即可！

方案总结，低功耗首选，TI性能保证！

24V转3.3V 我正常的产品常用的都是DC/DC,少数方案用过LDO，具体的情况如下：

LM25XX 系列，其实没有非要是哪一款，因为对于基本的应用都可以，他们的一个主要区别之一就是输出电流在1A~3A有所不同。 我一般选用的都是 UMW(友台半导体) 或者 HTC的，价格合适质量也还行，吐槽一下，TI的实在是太贵了！ 芯片价格如下，看上去还是有点贵的，但是想到24V输入的情况下，这个价格还勉强接收，但是同时因为是比较经典的型号，所以做的厂家也多，货源也多，不容易缺货！ 方案电路图如下： 方案实物图如下：

说明，在很多需求中，除了 需要3.3V的电压，还需要5V的电压，一般我的处理方式就是先24V转5V，方案完全可以采用和24V转3.3V一样的方案，比如LM25xx这个方案，然后再通过 5V转3.3V的方案。 比如下面的方案实物图其实就是24V转35V，再通过5V转3.3V的方案，只需要将LM2596-3.3 换成封装一样的 LM2596-5.0即可！ 如图： 方案总结，经典方案，稳定可靠！不容易缺货！

TI的芯片，也是比较旧的一个方案了，还比较贵的，最近好像还缺货了，我只能用过，现在某个产品还在用，但是，我要换掉他： 方案电路图如下： 方案实物图如下：

方案总结，算经典方案，就是现在缺货，价格还没优势！

7805为什么单独说出来，这里不得不提一下这个方案，虽然我实际没用过，但是我所接触的很多产品里面都使用到了7805这个芯片。是真的很多市面上的产品，输入电压能够到24V的产品，用的都是7805！ 为什么？一个LDO啊，成本低，电路简单，耐压高啊！ 7805是转5V的芯片，为什么放在3.3V这里说？5V都有了，3.3V 还会远吗！！

请原谅我用手册凑个数，方案电路如下： 方案总结，超级通用性方案，做好散热，成本低，永不缺货！

12V这个电压，我前面说到过，比较头疼，是因为DC/DC，感觉有点浪费，LDO呢，过不了散热那一关。反正怎么设计都感觉应该可以更优= =！

就是一般来说12V转3.3V，能够支持12V电压输入的，很多情况下，都能够支持24V输入，所以直接把12V转3.3V，当成12~24V 转3.3V来对待。

就是上面一小节24V转3.3V中所有用到的方案，在12V转3.3V都可以使用！

当时也是一个项目，供电可以不到24V，但是得支持12V，自己考虑了一下，不能总是用 LM2596 那种“古老笨重”的方案，而且用在这里也浪费，但是实在是不想直接用 LDO，所以去商城找了个国产的DC/DC，上海贝岭BL8033，芯片价格如下： 方案原理图如下： 方案实物图如下（感觉大小还可以）： 方案总结，相信国产，好不好还需要看产品长期反馈，感觉没问题！

TLV70433前面介绍过，输入支持最大24V，所以在12V转3.3V的场合，曾经也使用过，但是发热是不可避免的，只要能保证负载在50mA范围内（芯片支持函100mA），应该是问题不大的，国外大厂的参数指标是可以相信的，但是现在缺货了： 方案总结，因为缺货我不用了（实际上是觉得现在很多方案都比这个芯片好，这芯片算是套了我很久，不想用了= =！）

本来只是想记录几个电路，但是没想到前面讲要素讲了一大堆，真心的说一句，所有都是自己的经验之谈，一字一字手打修改，希望付出的时间和精力能给大家有所帮助！

另外不要忘了，本文重点是抛砖引玉，希望大家不吝赐教，有好的电源转化芯片，方案能够分享一下！ 谢谢！