主要要求是形状匹配、定位形式、组件数量。
板形设计以产品定义、硬件装饰区、造型美观方便、后续结构设计空间预留等为基础。
主板不做卡扣让位挖，一般板边至少保留2.5mm的距离，小于这个值例如只有2.0mm如果要考虑在主板上进行扣位挖切，并详细计算挖切尺寸，以优化整机的空间利用率。
板的厚度一般为1.0mm，如果主板的部件较少，线路较少PCB板厚可以更小。
考虑到侧键等部位是由于固定结构造成的，PCB从边缘到壳体边缘的距离将大于其他地方，因此在固定PCB在详细的外观上，要特别注意这里，一般需要挖。
定位采用Boss与定位筋共同定位，Z方向预定位为两到三个卡扣；设计主板时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉进入的空间，孔周围部件的禁区。
主板设计中应优先考虑卡扣定位、卡扣及卡扣支撑的合理位置，并设置部件的禁布区。
主板正面和背面需要露铜设计，外壳接地、屏幕、旋转轴、喇叭、听筒、螺钉定位孔等应考虑露铜。如果前壳由金属材料制成，则应考虑6点以上的接地， 露铜接地布局尽可能均匀可靠。
1）SPEC规格书
SPEC主要供整机设计工程师参考，SPEC规格必须堆叠3D对应的器件一致，否则会给后续结构设计带来一些问题，SPEC技术文件归档便于后续项目平台的管理。
SPEC主要包括：
屏幕、摄像头、喇叭、电机、各种连接器SWICHT、闪光灯、TF卡、SIM卡、MIC、MICRO USB、耳机座等。
2）技术文件
包括:
方案介绍、方案设计指南、方案升级变更 动书、平台特殊问题指导书、ESD导入措施、产品规划、项目成员 平台涉及表、原理图、位号图、按键定义、项目风险评估表等 有些文件需要归档，归档工作由项目经理完成。
整机方案设计指导书：
也就是说，设计说明是方案设计的重要工作。方案介绍和设计说明是与客户沟通的一种方式。大多数客户和个人通过方案介绍和设计说明了解方案的相关情况。
设计说明书应写在以下几个方面：
方案简介：对方案的优点、卖点、软硬件功能以及所选设备的一般描述。
方案组合分类介绍，方案各设备图表(包括正反面所有设备)。
各功能块的具体设计指导，如天线、喇叭、屏幕、电机、按钮、主板定位、摄像头等。
对于方案中使用的一些新设备或特殊设备，以及方案中涉及的一些新工人 必须特别注明艺术，如使用感应触摸按钮、光电鼠、光感距离二合 传感器、卡轮侧键、特殊导光膜、特殊屏幕等。
主板露铜接地应逐一注明，还应注意其他注意事项 明，尽可能详细地结合图片和文字。
1)硬件在调用库中的标准机电材料时double check堆叠提供的各部件spec,及时通知新材料layout建库。
2)新组件的选择可以与硬件一起提出自己的观点，新组件是否已经批量生产，是否可靠等。
3)元器件的硬件包装与结构的原点一致，硬件必须一致double check。根据结构提供的坐标位置，仔细检查各部件的位置。
4)无论是结构材料还是电子材料，pcb文件中元器件高度都要标注,以方便结构进行干涉检查,避免后续带来不必要的干涉。
5）屏蔽罩应事先与硬件讨论一般位置，并尽可能以规则形状布局，并尽可能共享（标准化设计）。对于较大的屏蔽结构，需要增加支撑筋，硬件应与结构协商。
6)硬件应根据堆叠提供的装饰范围尽可能布置部件。
7）焊盘与PCB板边间距(2MM)。
8)焊盘与定位孔的间距(1.5MM)。
9）ESD保护考虑，按键，LCD等等，能露铜的地方尽量露铜，方便后续ID对不同的外观设计采取对策。
10主板螺孔边缘1mm不要在内部布置部件。
11)元器件极性(正负极)，丝印框double check,避免部件偏差，便于查找问题。
12)静电敏感器件附近不得挖孔(硬件指出静电敏感器件， 堆叠图中注明结构)，如果要挖孔，主板贴在这里mylar。