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MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代码 2.产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3.指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 。温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 85℃（工业级） E =-40℃ 至 85℃(扩展工业级) A = -40℃至 85℃（航空级） M =-55?至 125℃（军品级） 5.包装形式： A SSOP(缩小外包装) Q PLCC B CERQUAD R 窄体陶瓷双柱直插封装 C TO-220, TQFP(薄四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一的小外包装 U TSSOP,μMAX,SOT F 平装陶瓷 H 模块封装, SBGA W 宽体小外包装(3000)mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载包装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑料 / W 晶圆 6.管脚数量： A:8 J:32 K:5，68 S:4，80 B:10，64 L:40 T:6，160 C:12，192 M:7，48 U:60 D:14 N:18 V:8（圆形） E:16 O:42 W:10（圆形） F:22，256 P:20&nsp; X:36 G:24 Q:2，100 Y:8（圆形） H:44 R:3，84 Z:10（圆形） I:28
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀： AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器 AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器 BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品 CMP 比较器 REF 电压比较器 DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器 JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器 LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关 MAT 配对晶体管 SSM 声频产品 MUX 多路调制器 TMP 温度传感器 2．器件型号 3．老化选择 4．电性等级 5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装 J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插 K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体 P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插 Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插 R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插 RC 20引出端无引线芯片载体 6．军品工艺
ALTERA 产品型号命名
XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： EP 典型器件 EPC 组成的EPROM器件 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPX 快闪逻辑器件 2．器件型号 3．封装形式： D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体 J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装 L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列 4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃ 5．腿数 6．速度
ATMEL 产品型号命名
AT XX X XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀：ATMEL公司产品代号 2．器件型号 3．速度 4．封装形式： A TQFP封装 P 塑料双列直插 B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路 D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路 F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路 G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列 J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装 K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片 L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封 M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块 N 无引线芯片载体，一次可编程 5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃ 6．工艺： 空白 标准 /883 Mil-Std-883, 完全符合B级 B Mil-Std-883，不符合B级
BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6
DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8 1．前缀： ADC A/D转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器 DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器 INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路 ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块 MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器 MPC 多路转换器 XTR 信号调理器 2．器件型号 3．一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围 4．温度范围： H、J、K、L 0℃至70℃ A、B、C -25℃至85 ℃ R、S、T、V、W -55℃至125℃ 5．封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 P 塑封双列直插 6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用 7．输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码 8．输出： V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS 产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线 2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3．速度： A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装 B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插 F 扁平封装 X 芯片 G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体 H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插 J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插 L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插 P 塑料 PS 塑料单列直插 Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷 S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装 5．温度范围： C 民用 （0℃至70℃） I 工业用 （-40℃至85℃） M 军谩 （-55℃至125℃） 6．工艺： B 高可靠性
HITACHI 常用产品型号命名
XX XXXXX X X 1 2 3 4 1．前缀： HA 模拟电路 HB 存储器模块 HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED） HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤） HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器 HG 专用集成电路 2．器件型号 3．改进类型 4．封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列 C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插 CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插 SO 微型封装
INTERSIL 产品型号命名
XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FET ICL 线性电路 ICM 钟表电路 IH 混合/模拟门 IM 存储器 AD 模拟器件 DG 模拟开关 DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路 MM 高压开关 NE/SE SIC产品 2．器件型号 3．电性能选择 4．温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃ I -40℃至125℃， M -55℃至125℃ 5．封装形式： A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体 B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插 C TO-220型 S TO-52型 D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型 E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型 F 陶瓷扁平封装 V TO-39型 H TO- 66型 Z TO-92型 I 16脚密封双列直插 /W 大圆片 J 陶瓷双列直插 /D 芯片 K T O-3型 Q 2引线金属管帽 6．管脚数： A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24， H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7， V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳） Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）
NEC 常用产品型号命名
μP X XXXX X 1 2 3 4 1．前缀 2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路， C 双极模拟电路 D 单极型数字电路 3．器件型号： 4．封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型 B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体 C 塑封双列 V 立式的双列直插封装 D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体 G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体 H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插
MICROCHIP 产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号 2. 器件型号（类型）： C CMOS电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 3．改进类型或选择 4．速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns
晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标季/振荡器 HS 高速晶体 频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 5．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6．封装形式： L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件 MXXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5 1．产品系列： 74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXX M74HC 高速CMOS 2．序列号 3．速度 4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插 M，MIR 塑料微型封装 5．温度
普通存贮器件 XX X XXXX X XX X XX 1 2 3 4 5 6 7 1．系列： ET21 静态RAM ETL21 静态RAM ETC27 EPROM MK41 快静态RAM MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM TS27 EPROM S28 EEPROM TS29 EEPROM 2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3．序列号 4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列 N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插 5．速度 6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃ M -55℃~125℃ 7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP） M XX X XXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1．系列： 27…EPROM 87…EPROM锁存 2．类型： 空白…NMOS， C…CMOS，V…小功率 3．容量： 64…64K位（X8） 256…256K位（X8） 512…512K位（X8） 1001…1M位（X8） 101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8） 2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压 4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压 4002…4M位（X16） 801…4M位（X8） 161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16） 4．改进等级 5．电压范围： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc 6．速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns 200/20 200 ns， 250/25 250 ns 7．封装： F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口） B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准） M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体（低电压） 8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号 M XX X A B C X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源 2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V 3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8 8M， 16 16M 4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 启动逻辑块 4 扇区 5．结构： 0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×16 6．改型： 空白 A 7．Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 8．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns 100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns 9．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插 C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插 10．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号 M XX X XXX X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列： 29 快闪 2．类型： F 5V单电源 V 3.3单电源 3．容量： 100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块 200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块 400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区 016 （2M×8）扇区 4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc 5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 120 120ns 6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号 ST XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线 95 SPI总线 28 EEPROM 2．类型/工艺： C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线 W 写保护士 CS 写保护（微导线） P SPI总线 V 低电压（EEPROM） 3．容量： 01 1K 02 2K， 04 4K， 08 8K 16 16K， 32 32K， 64 64K 4．改型： 空白 A、 B、 C、 D 5．封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装 ML 14腿塑料微型封装 6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号 ST XX X XX X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀 2．系列： 62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列 72 ST7系列 90 普通ST9系列 92 专用ST9系列 10 ST10位系列 20 ST20 32位系列 3．版本： 空白 ROM T OTP（PROM） R ROMless P 盖板上有引线孔 E EPROM F 快闪 4．序列号 5．封装： B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插 M 塑料微型封装 S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体 K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体 QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围： 1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业) 61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
XICOR 产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX) 1 2 3 4 5 6
EEPOT X XXXX X X X 1 2 7 3 4
串行快闪 X XX X XXX X X -X 1 2 3 4 8 1． 前缀 2． 器件型号 3． 封装形式： D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装 F 扁平封装 S 微型封装 J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装 K 针振列 V 薄型缩小型微型封装 L薄型四面引线扁平封装 X 模块 M 公∑微型封装 Y 新型卡式 4． 温度范围： 空白 标准， B B级（MIL-STD-883）， E -20℃至85℃ I -40℃至85℃， M -55℃至125℃ 5．工艺等级： 空白 标准， B B级（MIL-STD-883） 6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）： 20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns Vcc限制（仅限串行EEPROM）： 空白 4.5V至5.5V， -3 3V至5.5V -2.7 2.7V至5.5V， -1.8 1.8V至5.5V 7． 端到末端电阻： Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ 8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V， -5 4.5V至5.5V
ZILOG 产品型号命名
Z XXXXX XX X X X XXXX 1 2 3 4 5 6 7 1． 前缀 2． 器件型号 3． 速度： 空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHz H 8.0MHz， L 低功耗的， 直接用数字标示 4． 封装形式： A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊 D 陶瓷双列直插 E 陶瓷，带窗口 F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体 K 陶瓷双列直插，带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体 P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列 S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃ 6．环境试验过程： A 应力密封， B 军品级， C 塑料标准， D 应力塑料， E 密封标准