SIC131-701P型压阻压力传感器芯片适用于消费电子、汽车电子等领域，其核心部分是一种利用 MEMS 硅压阻压敏感芯片的技术加工。压敏芯片由弹性膜和集成在膜上的四个电阻组成。四个压敏电阻形成惠斯通电桥结构。当压力作用于弹性膜时，电桥将产生与所增加的压力成线性比的电压输出信号。 SIC131-701P压力传感器芯片封装 PCB 板作为基底材料，结构小，用户安装方便。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户使用运输或集成电路调试和补偿输出和温度漂移。 一、产品特点 测量范围 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技术 绝压型 适用于无腐蚀性气体 工作温度范围： -30℃～ 100℃ ? 小尺寸 二、应用领域 高度计 胎压计，进气压力测量 气泵 压力仪表