什么是软印刷电路板？ 软板始于1960年，V Dahlgreen在热可塑性薄膜上粘贴金属箔线图。尔后，则以替代扁平排线(Flat Cable)，印刷电路线图案形成在软绝缘板上。1960年代末期，PI (Polymide)软板在导入基材薄膜后仍在快速发展早期软板主要用于小型薄电子机组装、硬板间连接（无连接器）等领域。自20世纪70年代末以来，它逐渐应用于计算机、相机、印表机、汽车音响和硬盘机。目前，本软板应用市场仍以消费电子产品为主，而美国则逐渐从以往的军事用途转变为消费民生用途。 在生产模式方面，由于软板材料相当软，加工外观不易固定，中小型工厂采用批量、少量、多样化的生产模式；对于大型软板工厂，成本低，生产能力大Roll to Roll连续生产模式主要来自相机、硬盘机等电脑周边产品。此外，在工艺技术方面，软板虽然不是电子产品的主要结构板，但工艺简单，但难度不低于硬板。