上篇《DCDC的Layout在终极奥义中，我举的BUCK例子给出了我自己的布局方式。
然后有，他们会将，也就是下面两种方法的右边。
这两种方法最大的区别是SW我以前想过不同的处理方法，但我不确定哪种方法更好，因为它们有自己的优缺点。我不知道影响有多大。
下面说下。
关于要让Buck每个人都同意最小的输入环路。
留言的两兄弟倾向于达到极致，即输入滤波电容器直接跨接Vin和GND然后开关节点SW打孔换层，然后打孔回来。这样做的好处是输入环路最小，缺点是顶层SW穿孔换层，然后穿孔换回顶层。
它之所以存在，是因为开关节点SW当开关切换时，电压为矩形波，，高频谐波分量多，容易引起EMI问题。
但是怎么引起呢？EMI我一直不太明白问题。
怎么说呢？EMI，：
。
dI/dt很大导致EMI这个问题相对容易理解。电流会产生磁场，所以这个环中产生的磁场会随着电流的变化而变化，dI/dt环内磁场变化越大，磁生电和电生磁就会形成电磁辐射。这种辐射也被称为，这种无意中形成的环形辐射装置可以看作是
我前面说我不太懂，就是我。
但就在我上次发表文章后，也有一篇文章。名称叫。
https://www.bilibili.com/video/BV1k64y1D76C
https://www.monolithicpower.cn/cn/support/videos/webinar-20200320-dcdc-emi.html
视频真的很好，举了很多例子，兄弟们可以看看。
视频中有以下图片：
：这个SW节点Layout一般来说，一块铜皮与其他导体（如长金属导体或电缆（如电源线）形成寄生电容，即。
当然，它也会耦合到其他地方，只是，这种辐射通常被称为共模辐射，最终在我的脑海中大致如此。
要减少辐射，必须减少辐射SW面积，这样SW与电缆的寄生电容较小，耦合到电缆的噪声电压较小，因此可以减少辐射。从这个角度来看，。
当然，另一方面，SW节点也要流过大电流，必须保证过流能力，布线不能太细。
一般来说，减少不必要的东西是必要的SW如下图所示，。
回到SW打孔的问题，SW穿孔布线必然比直接连接电感有更大的面积，即会增加共模辐射的风险。
还有一点值得解释，。
，很容易看出，寄生电感与原来的功率电感串联在一起，因此过孔电感可以与原来的功率电感结合，只会增加原来的功率电感，这自然没有影响。
或者用。
一般来说，文章前面提到的两种Buck的Layout情况
至于具体用什么，我觉得不用太担心，随便挑一个就行了，不一定超标。注意其他相关注意事项，一般不会有问题。
以上是我个人的理解，。
1.它可以模拟物理效果，如下所示
2.可以分析PCB板材缺陷：包括短路、最小线宽、线距等，也能准确定位到特定位置。
它可以直接导入PCB也可以导入源文件Gerber分析文件，即不需要每次导入Gerber分析文件。支持导入PCB包括源文件Allegro，Pads，AD常用软件等。
四、一键导出Gerber丝印图也可以导出文件、坐标文件pdf文件等等。
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_ly0112.zip
这个软件最近也出来了，不想下载客户端的可以使用网页版（）
https://dfm.elecfans.com/viewer/
这个软件菜单都是中文的，基本上打开，看下菜单就会用吧。如果需要用到更多功能，这里有个
链接：
https://pan.baidu.com/s/1MoEraza2P0mHnlVQmXCmrg
提取码：
0iq9
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