1、BUCK架构
根据伏秒平衡定理：
（Vin-Vout）*DT=Vout(1-D)T===>Vin/Vout=D<1
在实际DCDC应用中：
当Q1关闭时，在图1中-a当开关元件出现在红线上时Q转换器中的主电流主电流流动。CBYPASS是高频去耦电容器，CIN是电容器大电容器。开关元件Q1导通时，电流波形的大部分陡峭部分由CBYPASS提供，然后由CIN提供。
在图1-b当开关元件出现在红线上时Q断开时的电流流动状态。二极管续流D1导通，存储在电感器L中的能量释放到输出侧。对于降压转换器的拓扑，由于电感插入输出，串联输出电容电流稳定。
在图1-c中间，每当开关元件Q1从OFF变为ON当红线中的电流发生剧烈变化时，反之亦然。这些急剧变化导致几个谐波波形。这种系统差异需要PCB期间得到最大的关注
2、PCB布局
PCB布局要注意以下几点:
1.将输入电容器和续流二极管放置在和和IC端子相同的PCB并尽可能靠近表面层IC。
2有必要，包括热通孔，以改善散热。
接近电感IC，不需要像输入电容器那么近。这是为了最小化开关的辐射噪声
超过需要的节点和不扩大铜面积。
将输出电容接近电感。
5、保持返回路径的布线远离噪声引起的区域，例如电感器和二极管 ?
对于buck电路来说：
2.放置输入电容器
首先，输入滤波电容和旁路电容：建议使用10UF 0.1uF,
输出负载为Io小于1A当你可以选择一个较小的电容器放置时CIN端，关于Cbypass强烈建议缩短布线甚至1mm，但是即使Cbypass距离IC很近，但在降压转换中也会产生数百个MHZ加载高频CIN地上，所以CIN和CO接地必须至少分开1cm到2cm。
2.二续流二极管放置
续流二极管:短而宽的接线应直接连接IC的GND端子和SW端
2.3放置输入电容器和续流二极管
首先，开始放置最重要的部件，如输入电容器和续流二极管。单个陶瓷电容器可用作CIN和CBYPASS，在小电流电源设计中，用于输入电容器的小电容值（IO≤1A）。这是因为频率特性越好，因为陶瓷电容器的电容值越小。然而，陶瓷电容器具有不同的频率特性，因此对实际部件非常重要。
2.4放置电感
放置电感不需要与放置输入电容器相同的距离IC然后，最小化开关节点的辐射噪声。增加铜面积最有可能被视为改善电线电阻和冷却装置，但扩大区域可用作天线并导致EMI的增加。
一般情况下，不建议在电感下铺铜，接地层的涡流会导致电感感量减小，
2.5输出电容
输出滤波电容：尽可能靠近电感
2.6回授控制端
输出电压不得分为输出分压电阻： a） IC输入反馈信号的反馈端子通常设计为高阻抗。该端子和电阻交叉网络的输出必须短期连接。
b）输出电容器后或输出电容器两端必须连接检测到输出电压的部分。
C）将电阻分压器电路靠近并并联，使其更好地抗噪声。
d）远离电感和二极管的开关节点。不要直接接触电感和二极管，也不要与电源线并联。多层板也必须以同样的方式接线。
反馈路径通过通孔传输到PCB远离交换节点的底层。
2.7地
模拟小信号地和电源地必须隔离。铺设电源地而不是从顶层分离是理想的（图8）。由于噪声通孔的电感和电阻的影响，通过通孔连接底层的隔离电源地造成损失。PCB内层和底层提供接地层，以减少和屏蔽直流损失，并更好地散热，但它只是补充接地
(免责声明:为传播相关技术知识，整理本文收集的部分数据版权归原作者所有，侵权必须删除)，原文连接。