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硬件相关开发
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前言
??有了原理图，硬件可以设计PCB，在设计PCB还有一个协同优先动作，那就是映射包装。我们自己设计了原理图库的组件。本文描述了包装设计过程的更好表达CH340G和MAX创建232芯片封装（SOP-16)并将原理图中的元器件关联引脚封装。
原理图包装分析
??
- 序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
- 序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
- 序号5:电容包装，0603创建
- 序号6：
- 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
- 序号8：
- 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip
??以上，其实com有通用的，0603也是通用标准包装。
创建CH340G封装
CH340G的封装尺寸
?? ?? ??
创建Pad焊盘(矩形，SMT贴片焊盘，普通引脚)
?? ?? ?? ??
创建Pad焊盘(长方圆角，SMT贴片焊盘，第一引脚)
??继续新建： ?? ?? ??
创建SOP-16封装
?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ??
原理图关联封装
第一步:打开原理图项目
?? ??
步骤2：双击需要添加包装的部件
?? ??
创建MAX232封装
MAX232封装
??Max232两种，一种dip，一种so，经发现于CH340G的sop-16是一样的。 ??
创建SOP-16封装
??SOP-16包装和以前一样CH340G是一样的，所以这里不创建，直接使用就可以了。
原理图关联封装
第一步:打开原理图项目
?? ??
步骤2：双击需要添加包装的部件
?? ??
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