很多人说贴片电容会遇到电容开裂、短路、烧毁等现象，所以如何处理这些现象，首先我们需要找出原因：
1、开裂是指电容器上的裂缝导致产品无法正常工作。这种现象通常是由低阻引起的
1.PCB外力后断路多。 
2.非电容本体也会受到外力的影响MLCC电容器故障，一般是短路或低阻，但这种现象在预留足够余量的情况下应该不多。
在这种情况下，检查产品工作时是否需要振动或摇晃，然后检查产品容量是否符合要求。
短路烧毁是指电容PCB一般来说，由于板材工作中的损坏，产品无法继续工作。
1.电容包装型号不够大
2.预留余量不足
3.耐压过小或产品电流过大
如果发生这种情况，我们需要更换贴片电容器模型，我们可以检查选择更换贴片电容器容量耐压或模型的具体原因。如果找不到合适的型号，可以并联或串联解决问题。
国外资料： http://www.calchipelectronics.com/pdf/soft_termination.pdf
下面是21lic论坛评论区讨论：
评论1
PCB板上的10UF/16V/10%/1210的大容量电容器在同一板的同一位数上短路，同一批投产中有几块这样的板。PCB板已多次投产，其他位号或板上没有发现同批电容。测量电路中这里的电压4V很多。这里短路的原因是什么？
评论2
16v的10UF/1206瓷片电容，这种短路我也遇到过好几次，而且烧坏了，也是同一部分，概率在2000片左右。 最后分析可能是温差导致应力过大，破坏内部，然后短路或燃烧。 烧板时，天气变化剧烈，电容器工作点温度很高。改进后没有问题。改进方法是改变布局，减少焊盘，减少电容器的应力。
评论3
首先，一定要检查是否有过压。如果没有过压，电容器仍在板的其他部位使用，但只有在特定位置出现问题，可以判断是由应力问题引起的。由应力问题引起的电容故障PCB设计与焊接工艺、材料和电容本身的质量有关，应特别注意PCB焊盘间距及布局方向、周边大面积铜箔、过孔等位置设计合理。所以，明确问题的原因，然后有针对性地改进。
High input surge currents are possible when the adapter is hot-plugged to the charger and solid tantalum capacitors have a known failure mechanism when subjected to very high turn-on surge currents. Selecting a high voltage rating on the capacitor will minimize problems. Consulting with the manufactruer before use. Alternatives include new high capacity ceramic(5uF to 20 uF) from Tokin or United Chemi-Con/Marcon, et al. Sanyo OS-CON can also be used.
不过，人家只说钽电容在浪涌冲击下会短路，并且建议换成高耐压的或MLCC。印象中MLCC短路很少，厂家只是建议不要碰撞，摔倒绝对不能使用。生产过程中会有物理损坏吗？这个位置有很大的浪涌电流？