1、：选中后，按shift实现复制
2、位号designator:R? C? U?
三、多引脚，。引脚序号可以修改主增量和次增量，实现奇偶和差值
4、：按下粘贴状态Y
5.使用现有原理图库:在现有原理图中，使用生成原理图库命令，可以默认生成原理图中的元件图库，粘贴复制到自己的原理图库中，使用方便；复制后注意根据自己的需要更改元件属性。
6、，双击边缘，选择尺寸，如A4改为A3
7、快速设置(单个或多个):使用封装管理器 工具-封装管理器
8、原理图的：工程–工程选项–error report a、duplicate part designator (重复标号):编译原理图–panel–message可以看到错误，可以根据封装管理器中缺失的编号进行更改，也可以直接使用U?让软件自行编译； b、floatingf net label\floating power object 网络悬浮 ----重新接线 c、nets with only one pin 单端网络 —需要确认的是，如果是单端网络，可以使用通用网络NO ERC标号（放置–指示）
9、一个所需部分:1脚标识、阻焊(防止绿油覆盖)、PCB焊盘、管脚序号、丝印(实物)
10、 封装，如果是通孔焊盘，则使用multi-layer，若为表贴焊盘，则改为top-layer
11、 两个焊盘准确：选中后，按M，通过X，Y移动选择对象 12.丝印法:在中心画一条线，向右偏移，然后以中心点为参考点，然后选择线（ctrl c），点击中心点(以中心点为参考点)，然后复制一条有一定偏移量的线，然后按X镜像，同样上下边缘。
13.选择弧，按MS移动选择，点击中心点，按x镜像
14.如果丝印挡住焊盘，可以使用处理丝印的方法(编辑–裁剪导线）
15.如果有现有的pcb，需要到处包装，直接使用DP，然后粘贴复制到现有的封装库当中；也可以单独选中一个，然后在封装库位置里粘贴复制，形成新的单独复制的封装库 下载：搜索搜索PCB超级库”
16、CTRL D切换3D模型，3D body是导入3D模型，3D元件体为自定义3D模型 下载：IC封装库
17、ad设置两个焊盘间距：先将两个焊盘放在一起，按下m->通过x,y移动选择对象，设置两个焊盘中心之间的间距
消除测试距离后的显示信息：shift c
19、AD中如何使用： a、先放个焊盘，ctrl X后选中焊盘 b、依次按键盘E，A，选择弹出选择性粘贴对话框Paste Array（黏贴矩阵） c、在Item Count输入所需的焊盘数和间距 d、选择第一个焊盘的位置，左键放置。
20、： Q键
21、unkown pin原因：a、没有封装 b、封装管脚缺失 c、管脚名称不匹配
a、选择所有设备； b、工具–器件摆放–排列在矩形区域(快捷键设置:按住ctrl 快捷按键 删除原有快捷键：菜单栏单击右键–customize–选择all–找到快捷键–按住ctrl–将原快捷键改为none c、画一个比框架所有元件都大的框架 d、在机械层mechanical设置大致宽度 e、按EOS设置原点，检查框架的大致长度，整理后框架。 f、放置–尺寸–线性尺寸标记板框的长度和宽度 g、重新确定板框尺寸：按住shift按键选择所有板框，执行设计–板子形状–根据选择对象定义
23.将固定孔放置在顶点，然后x/y移动间距5mm，可以摆放
一、二层板与四层板的区别： a、4层板比2层板贵(层数越高越贵) b、2层比4层板更难设计(4层板有特殊的电源层和地层，更容易与表层连接) c、4层板信号质量高(屏蔽、回流) 二、叠层设置 补充： signal—正片层 plane—负片层 core–芯层(绝缘材料) prepreg–pp层 surface finish–表面处理(沉金、喷漆)
层设置： 1、TOP 2、GND02 3、PWR03 4、Bottom
a、设计-层叠管理器 b、单击top-layer，insert layer below—plane（负片层） c、修改名称 TOP GND002 PWR03 BOTTOM(正片层和负片层的区别:正片层走一条线是铜(可见)，负片层画一条线，没有铜。这个特性使得负片层可以划分网络，即不同的模块是不同的铜(信号)
1.找到需要设置快捷键的命令，将鼠标指针放在菜单命令上，按住ctrl点击，进入 Edit Command，可选点击需要设置的快捷按钮，点击确定设置成功。 2.快捷键推荐设置： 
自定义设置黑色字体，默认设置红色字体位置。如果快捷键设置不成功，可以使用其他按钮。 网络删除：布线–取消布线–连接(删除线条时选择整个线条) 差分线：布线–对布线进行交互差分 物理选择：在实际物理连接上标记线 执行DRC:工具–检查设计规则 布线冲突解决方案：PCB editor—interactive routing
总体思路：布局需要根据电路功能进行模块化，将整体区分为功能单元，关闭相应的电源布线，简单查看信号流。 分屏：页面栏右键–垂直分割 框选：在原理图中框选，PCB选择设备后，选择框架(前提:工具–交叉选择模式 选择上） 快捷键TC—PCB对应原理图上的设备
： 快捷键DC—NetClasses创建电源类，将GND和VCC加入成员，在右下角执行PCB，单击创建类的右键，连接–隐藏。
原则：大后小：大功能模块 抓取丝印顶点：选择后按：MS. ：单击右键，选择联合–从选定的设备生成联合组合 打撒联合 关闭飞线-右键：隐藏连接 关掉电源线显示 ：单击右键查找相似对象–Object Specific–Stang Type–Designator–从any改为same，高度改为10mil，宽度改为2mil，改完之后ctrl a，选择所有设备，然后按下快捷键A,选择定位器件文本 放置电阻电容器-放置最外围的设备，选择对齐线和等间距。 PCB与原理图设备对应的封装：快捷键TC. 按信号流，按就近原则
预布局设备，然后微调。
对齐 居中 美观 单面布局或双面布局。单面布局面布局节约成本
设计参数 规则： a、电气性能规则，包含间距规则、短路规则、开路规则 b、线宽规则包括过孔、线宽、拓扑结构规则、差分规则shan孔规则 c、贴片规则 d、阻焊规则 e、铺铜规则 f、测试点规则 g、生产部分规则 h、高速规则 i、放置规则 j、信号完整性规则
常用规则： a、 常规：6>x>4 不良品率上升:4>x Design Rules–electrical–clearance 通常设置为6mil 表格可根据具体需要设置
b、 b.1.通常信号线设置为6mil b.2.对于电源、大电流等特殊信号线，可以建立新的规则 routing–width–单击右键，创建新规则，选择合适的选项（where the object matches）–Net class–某一个类 最小15mil，最大60mil i、注意设置优先级，否则设置无效 ii、使能处勾选，导致无效
c、（routing via style） 孔径尽量12mil以上 孔盘设置经验公式：2*H ±2mil（H孔径） 设置不一定生效，参数设置也需要–PCB editor—default–via设置（12mil 22il）
tented–盖绿油 ：阻焊是防止绿油覆盖，不盖油铜皮就会裸露出来，常规板，推荐所有孔盖油
d、（plane） d.1 Power Plane Connect Style:内电层连接方式 负片层：相同的网络中心有十字叉，存在全连接和非全连接情况。 d.2 Power plane clearance：反焊盘设置（孔和其他地方的间隙），推荐设置为8mil，不要将铜皮打断，否则平面完整性被打破
d.3 PolygonConnect:正片的连接方式 信号走线层 手工焊推荐十字连接 载流情况下考虑全连接 考虑回流焊考虑全连接
焊盘采用十字连接 过孔采用全连接
e、（Manufacturing–Silk to solder mask clearance—silktosoldermaskclearance）,常规推荐设置为2mil
设置规则检查和规则是一模一样的。
下载敷铜脚本： https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=10342&highlight=%BD%C5%B1%BE ： 敷铜皮—更改网络（变成绿色xx），选中–单击右键–铺铜操作–重铺选中的铺铜 ： 文件–运行脚本–浏览–FY_AD_Tools.Prjscr（铺铜文件）–点击FY_Main.pas–确定—设计辅助类–铜皮分配网络属性
打孔占位，减少回流路径 比如GND孔，就近扇孔可以缩短路径的目的。预先打孔是为了防止不打孔后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远连一根GDD线，这样就有很长的回流路径了。这种做高速PCB设计以及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之等你走线完再想去加一个孔很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范
： 鼠标右键—网络操作—add selected Net to Net Class
铺铜时按空格可以对铺铜形状进行描绘。 铺铜时留意的选项：pour over all same net objects remove dead copper勾选
交互式布线：从引脚引出后，同时选中两条线，选择 布线—交互式差分对布线（交互式总线布线）
原则：尽量少打孔，有交叉就分别从顶层和底层走线，避免交叉。
屏蔽地走线，处理电源走线
电源线可以打多个孔，目的是增加载流量
： 按PL,分割带推荐20mil，将不同的地进行隔离 将隔离带利用特殊粘贴，拷贝到第三层，可以对不同的块设置不同的颜色，鼠标右键–change net color
单层显示：shift+s 修线：按住ctrl，进行调整 原则：均匀布线，间距差不多 对表层进行灌铜，不同的区域灌不同的铜。 快捷键L，然后关闭所有层，仅打开top，第二层，机械一层（板框层），keep out layer（禁布区），将板框利用特殊粘贴粘贴到keep out layer，在top层边沿（边框+隔离带）重新画一个铜皮，在隔离带另外一侧再画一个铜皮，利用运行脚本进行灌铜。利用特殊粘贴，拷贝至地层，也是相同的重新灌铜，粘贴时选上网络名称。
对： 放置–多边形铺铜挖空
DRC的检测：前期为了满足各项设计的要求，通常会设置很多约束规则，当一个PCB设计完成之后，通常要进行DRC（Design Rule Check）。DRC就是检查设计是否满足所有设置的规则。一个完整的PCB设计必须满足经过各项电气规则检查，常见的检查包括间距、开路及短路的检查，更加严格的还有差分对，阻抗线等检查。
工具–设计规则检查 选择要检查的项目，然后运行规则检查
如果有弹框“Design contains shelved or modified (but not repoured)polygons. The result of DRC will not be correct.Would you like to contains? Note:Recommended to stop DRC and restore/repour all polygons before proceeding with DRC.” 选择no，将表层和底层大的铜皮往上移动200mm，选择工具—铺铜–所有铺铜重铺，再移动回来-200mm，再工具–铺铜–所有铺铜重铺。
针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得出PCB的装配图，用于元件放料定位之用，这时丝印位号就显示出其必要性了。生产时PCB上的丝印位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”，按“所有图层关闭”按钮，即关闭所有层，再单独勾选只打开丝印层（Overlay）及相对应的阻焊层（top-solder），即可对丝印进行调整。 以下是丝印位号调整遵循的原则及常规推荐尺寸。
： a、在selection filter中选择Texts（仅仅选择丝印，避免调整丝印影响器件位置）。 b、选中某一丝印，然后查找相似对象–object specific–string type–designator–same–确定，调整字宽和字高。 c、设置快捷键–定位器件文本。移动丝印前利用查找相似对象，锁定所有器件。 d、丝印可以接触到过孔，因为丝印刷油是靠后的工序 e、辅助性丝印调整（1脚 正负极） g、logo导入（图片+脚本），现将图片转换为位图，然后运行脚本。复制粘贴进PCB板。调整大小：使用联合。
a、手动添加 b、自动添加
工具–缝合孔/屏蔽–给网络添加缝合孔–过孔阵列参数设置–约束区域，孔中心距离–150mm，错开交替的过孔阵列，孔的尺寸12–22mm，网络选择GND,强制在底层全部盖油。
a、节约生产成本 b、提高smt生产效率 c、节约PCBA拿放时间
SMT产线的最大瓶颈，其实在锡膏印刷制程，因为无论PCB的尺寸多大，其印刷所花费的时间几乎都落在25秒上下，也就是说后面单价较高的快速贴片打件机、泛用贴片打件机所花费的时间如果少于锡膏印刷机，就会空等，站在经济效益的角度来看，就是一种浪费。 其实，贴片机的速度非常快，快到1秒钟可以打好几个零件，有些贴片机甚至有好几个吸嘴可以同时打件，以现在手机贴片的零件数来看，如果只有单一片子，应该花不到10秒就可以完成所有的贴片作业，所以将PCB做拼版来增加贴片的零件数，就可以增加贴片机的利用率，提高效率。当然，最好可以做到每台设备完全发挥小效用。
：v形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同样的位置在切一刀也不切透，要切割的地方从界面来看是上下两个v形的，只有中间连着，所以要是双面v-cut效果就是只要轻轻一掰，PCB就会断开，一般用来做拼版或加工艺边用的，在贴完芯片后出厂时掰断。有些塑料拼版玩具也是这样做的，打开时时一张平板，然后把有用的部分掰下来组装成玩具。 PCB拼版注意事项 a、工艺边 3–5mm（加定位孔和光学定位点） b、定位孔 c、光学定位点3 d、间距或者器件冲突（可以倒置拼版）
在PCB拼版时，在需要分板的位置上打上一些尺寸较小的非金属化孔，方便分板工具进行操作，这些打的小孔，因其外形与全张邮票边缘上的孔类似，顾称作邮票孔。 一般邮票孔使用孔径位直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心间距1.1mm左右，孔的个数5个孔为宜。
电路板矩形、规则的一般使用v-cut，圆形的、异形的电路板一般使用邮票孔。
1、新建PCB，命名为xxx拼版，保存在工程 2、放置–拼版阵列 3、在放置状态下（还未放下），按住tab键，选择添加需要拼版的PCB，然后板子就到了拼版PCB中，修改数量，例如2*2. 4、采用v-cut方式，调整板子之间间距，使用板子长宽 5、可能出现叠层不相同的警告，选择现在自动同步 6、快捷键DK，修改叠层名字，建议改成和主板底层名称一致 注意：主板修改，拼版相应修改，拼版同主板是同步的 7、工艺边添加，在板框层进行处理：EOS，添加原点，加5mm（利用过孔辅助定位）工艺边，线框10mm，画出（两边都需要），快捷键DSD,定义了工艺边 8、添加固定孔，非金属化孔（3mm，孔盘也是3mm），仅需放置三个角 9、添加光学定位点，直接放一个焊盘，表贴焊盘（top层，1mm），如果底层有器件，则底层也需要放置，同样放置3个，区别上下左右边。 10、内层1（gnd）进行挖空（放置–填充），内层2（电源层）也是进行拷贝填充。
a、装配图的输出 b、BOM文件的输出 c、Gerber文件的输出 d、文件的整理
方法一：file–装配输出–assembly drawing（分为表层和底层）
方法二：file–智能pdf–PCB打印设置–打印装配文件—出现top assembly drawing 和bottom assembly drawing，分别对两个层进行编辑（双击）（一般只需要top overlay 、mechanical1 top solder），顶层选上surface-mo、through-hole、holes，对于底层选上surface-mo、through-hole、holes和mirror，area to print选择entire sheet
报告—bill of material,跳出bom表输出界面，一般需要comment（描述）、designator（位号）、footprint（封装）和quantity（数量）， 设置好之后导出，一般选择导出excel。
原因： a、版本不兼容，导致板子制作和实际不符合 b、防止板子泄密，被抄板。
file–制造输出–gerber files a通用： 单位–英寸 精度–2:4（输出一位小数，2:5输出两位小数） b、层 绘制层–选择使用的 镜像层–全部去掉 包括未连接的中间层焊盘，选上 机械13不用选 机械15不用选 keep out层不用选 添加所有层的机械层—机械1层 选上 c、钻孔图层 钻孔图–输出所有使用的钻孔对 选上 镜像输出–不选 钻孔向导图–输出所有使用的钻孔对 选上 镜像输出–不选 d、光圈 选择默认 e、高级 胶片规则，统一加一个0，其他部分采用默认
file–制造输出–NC Drill files
单位：英寸 精度：2:4 点击确定即可
file–装配输出–generates pick and place files，选用文本格式，英制单位，至少需要位号和焊盘的坐标信息
（可输出可不输出，双保险作用） 表示线和线之间的连接性，让板厂进行开短路的核对 file–制造输出–testpoint report 报告格式：IPC-D-356A
CAM—板厂（gerber文件全部） ASM–贴片（bom表、装配图、坐标图、钢网层 GTP GBP） PRJ–工程人员（原理图） BOM–采购（bom表）
- 编译找到错误的文件。
- 右键菜单->选择Girids->Set Grids设置 捕捉网格大小为1mil或者5mil，根据需要。 通常1mil就可以了。
- 打开错误的文件，CTRL+A全选所有元器件。 并执行CTRL+SHIFT+D，全部对齐网格。