最近，DIY PC圈子有点死气沉沉，AMD持续低迷，intel就挤牙膏，4770k到4790k；6700k到7700k。终于今年AMD大爆发，Ryzen非常强大，单核性能差不大，再加上蛋，intel终于坐不住了，紧急推出了第八代酷睿处理器产品的大幅更新，群众用洪荒之力找到了一个i7 8700k，现在我们分享了新U的默认和超频性能。
软硬件平台：
CPU ： intel i7-8700K
主板 ： 华擎 Z370 Extreme4
显卡 ： 蓝宝的RX580 8G D5超白金版
SSD ： 影驰铁甲战将240-M.2 SSD
内存 ： 阿扎赛尔DDR4 3600 8G X2
机箱 ： 联力PC-T60
电源 ： XTR650
散热器：酷冷至尊冰神240RGB CPU水冷散热器
系统 ： Windows 10 专业64位版本
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8代处理器规格
8代处理器规格，I7、I5、I三个加了两个蛋：Core i7-8700K基本频率为6核12线程架构.7GHz，加速频率4.3GHz，单核加速频率4.7GHz，L3缓存也从之前的8开始MB提升到了12MB，内存频率增加到DDR4-2666MHz，核显变化不大:24EU单元，名称为UHD Grahics 630，TDP功耗95W。其它CPU详见图。
LGA1151接口
8代处理器仍然是LGA1151，1151接口的针脚与上一代U相似，但上述8代处理器只能使用Z370主板和未来300系芯片组主板，200系芯片组主板不能使用。
官方解释为8代处理器的6核架构，电源、超频和内存发生变化。主板的电源和超频设计需要强大，因此必须强制匹配300系列芯片组。你相信吗？
另外两款可以超频CPU：i5-8600k和 i7-8700k硅脂仍然导热。
主板
主板型号是ASRock Z370 Extreme4(极限玩家4)，和上代的黑白配色不同，这代变成了黑灰色，低调不少，不过更容易和其他不同颜色硬件搭配了。
2相内存供电可以在内存槽的边缘看到，上一代Extreme3866MHz；Z370 Extreme可支持43334MHz是的，也算不小的提升。
IO接口
IO接口:预留双天线，一个PS/2，四个USB 3.0，两个USB 3.1(一个Type C)，显示接口为DVI-D，VGA，HDMI 1.4各一，5个3.5mm音频口和1个S/PDIF光纤输出口。
存储接口方面
存储接口提供8个SATA 6Gb/s.其中6个是原生的，另外2个是第三方芯片ASMedia ASM1061提供。
两组前置USB 3.0,支持四个USB 3.其中一组来自0接口Z270芯片组原生，另一组内置ASMedia ASM1074 HUB芯片转移。界面最大的惊喜是多一个前置的Type C，不过现在有Type C接口机箱很少，这次华擎走在前面。
供电方面
供电主控芯片为ISL69138，最大支持7电源，看电感(Premium 60A Power Choke)、Dual-Stack mosfet(将两颗die封装在一个MOSFET内核面积增大，内核面积减少Rds，使处理器核心供电效率更高)及电容(Nichicon 12k 黑电容 )匹配情况，核心电源应为6相，倍相生成12相电源，2相(左下两个电感对应)为核显等电源。
上代Z270 Extreme4为8(倍相) 数字供电相当于核心供电增加50%CPU核心数增加幅度相等。
此外，主板左上角还有另一个用途WiFi/蓝牙模块M.2插槽,当然网卡就需要自己购买了！
集成声卡芯片
集成声卡芯片为Realtek ALC 1220，搭配Nichicon Fine Gold系列音频电容集成为Purity Sound 4音频方案。
内存
既然主板支持40000，MHz以上频率，玩高频内存： 阿斯加特的内存型号是：阿扎赛尔DDR4 3600 8G X2.三星用于内存B-Die时序电压为17-18-18-39颗粒，电压为1.35V。
显卡
蓝宝是显卡RX580 8G D5超白金版。
电源
电源是XTR海韵G方案650，拓扑结构如下：LLC半桥谐振 12V同步整流 DC-DC结构，五年保修。
电源铭牌：详细型号为XPS-650W-BEF，额定为650w，其中 12V单路达到54A，也就是648w，99占总功率.7%。通过了80PLUS金牌认证。
散热器
冷至尊冰神240散热器RGB CPU型号为水冷散热器MasterLiquid ML240L，是酷冷冰神B240系列的RGB支持四大主板厂商(华硕、华擎、技嘉、微)的照明同步。
冷排上也有注水口，但有易碎贴，用户不能轻易打开。
水冷头
水冷头尺寸80.3x76x42.2mm，上有CoolerMaster的Logo同时设计LOGO为RGB支持1670万种颜色。
底座是纯铜的，不是镜子，而是拉丝。
水冷头管口
水冷头管口支持一定角度的旋转。水管外用尼龙包裹，弯曲性好。这部分不应对安装造成太大干扰。
风扇
风扇为MasterFan AB风扇，支持RGB最高转速为650-2000rpm，最高寿命为16万小时，风扇的四个角落都有防震垫，可以减少一些振动。
风扇有两组接线，其中一个支持风扇PWM另一种是控制速度RGB灯光。
机箱
机箱是lian-li联力工业的PC-T60，算是一个PC裸机测试架，联力产品非常开创性和实验性，但价格竞争力不如其他国内制造商，现在成为利基品牌，不得不说是一种遗憾！
开始安装
冷排用风扇架固定
按2个金属风扇罩保护冷排
性能测试
CPU-Z基准测试
先来用CPU-Z基准测试下i7-8700K默认情况下，6核的核频率为4.3GHz，4到5核的睿频4.4GHz，3核睿频4.5GHz，双核睿频4.6GHz，单核睿频4.7GHz。内存频率为3600MHz。
简单超下频
然后我们来简单超下频，先进入bios，华擎还提供一键式超频选项和一些存档功能.， 但我们还是用传统模式吧！
为了简单起见，直接设置所有核心频率(也可以设置没有核心反复尝试，最终双超(CPU和RING缓存倍频)至4.8GHz。电压为1.35v(测试跑分CPUz显示的最高电压为1.34v左右)。
4.8GHz下的CPU-Z基准测试结果。
超频到4.8GHz(6核)
超频到4.8GHz(6核)频率提高11%~12%左右，各种跑分软件的成绩也在11%左右，非常线性。
不过在实际游戏benchmark在测试方面，超频后的差距不大，只增加了1%左右。毕竟，游戏帧数的增加仍然取决于显卡的能力。
和上代i7 7700k的差别
没有比较就没有伤害，来和上一代比较i7 7700k，以及RYZEN R7 1800X和R5 1600X比较下，RYZEN系列U所有核心的最高频率不到4GHz，但基本上所有核心超频的极限都是4GHz，为了简化，所有核心超频直接给出4GHz(来自我自己的测试数据)，如果你想知道默认结果，你可以按频率比例得到，当然会有一些错误。此外测试i7 7700k CPU-Z基准测试版本为1.78，而其它CPU使用为1.80.如果分数变化很大，就不参加考试。
从单核结果来看，8700k和7700k鉴于8700，差距很小k的频率比7700k低一点，所以8700k在单核性能上有微弱的提升吧，大概coffee lake架构只是Skylake优化，变化不大。当然和RYZEN相比优势非常明显，默认频率下领先20%，超频后优势近30%。
多核性能上8700k因为多了2核4线程妥妥地比7700k高出30%认频率的R5 1600X(6核最高3.7GHz)，性能的优势应该接近20%；毕竟R7 1800X拥有8核16线程，默认频率的i7 8700k在多核性能上落后其约16%，超频后，落后幅度差距就非常小了，只有4%左右。
*注：毕竟是个人测试，其它CPU是之前测试的，测试条件很难保证一致，所以误差是难免的，具体表现在：1)使用内存的频率和时序不同；2)显卡不同；3)测试软件版本也可以有些微小差别。
功耗和温度
功耗和温度应也是大家非常关心的一个问题，双超到4.8GHz后，电压较高，所以功率也大，温度随着增大，具体数据在下面会有汇总。所以尝试RING倍频(CPU缓冲倍频)设置到4.3GHz，电压果然大幅度降低，为1.27v。
RING倍频
RING倍频(CPU缓冲倍频)设置到4.3GHz，整体性能降低的代价还是非常小的，只有1%左右。功耗温度的降低下面会有交代。
功耗和温度
功耗和温度
汇总了几种情况下的功耗和温度情况，默认的FPU平台功耗为200w，增加幅度还是蛮大的，后来发现默电还是有点高，下调至1.15V，拷机功耗为180w；超频后的代价就毕竟大了，1.35v的电压FPU点开瞬间核心温度超过100度，功耗只是看到最高升到270w，具体是多少不敢肯定了。当然1.35v下其他的跑分测试都能通过且不降频，只是FPU通过不了；降低到1.27v后，FPU运行1~2分钟后，一个核心的温度超过100度，测试被终止，拷机功耗为250w左右。
3DMARK的功耗为大概320~330w，更接近实际游戏的功耗。
实际游戏中
当然实际游戏中CPU的占有率为10%~30%左右，温度也只有50~60度+左右。
内存性能
内存频率
内存频率提升对CPU的跑分影响有限，当然频率从2400提高到3200，提升幅度30%左右，内存测试中的读写拷贝成绩提高的幅度也有40%以上，还是非常大的提升。
光污染效果
总结
从测试结果看，coffee lake架构并没有太大提升，不过由于I7 8700k多加了2核心，多核心性能相比7700k的提升是非常明显；而在单核心性能上依旧保持对RYZEN的巨大领先优势，也就是保证了游戏性能上的优势。也真是由于单核优势，相比同样核心数的R5 1600X整体领先也是明显的，不过多核性能还是不如多2个核心的1800x，但是由于可超频的幅度要比RYZEN大，超频后的I7 8700k多核性能非常接近R7 1800X了，这都是I7 8700k的优势。
当然由于架构改变不大，多塞2核后功耗增加明显，而且k系列u居然依旧是硅脂U，让温度很难得到很好的控制，也许intel根本没有考虑FPU的情况，毕竟其他测试软件以及游戏情况下功耗温度都不会有这么高，常规应用不会有太大问题。酷冷至尊冰神240RGB也hold住温度了。
定价上如果价格和R7 1700以及1700X在一个价位区间还是有些传统优势的，不过现在的新u价格虚高，多加的2核就不能说是福利了。此外这次使用的华擎Z370 Extreme4也是让人印象深刻，核心供电居然和CPU核心数量同步增长，鉴于Extreme4的定价还是非常有竞争力的，不愧妖板的名号。
最后强调下每个CPU的体质都是不同的，以上结果只是本人CPU结果，不代表所以CPU的超频性能。