1.封装命名应能真实反映设备的形状和尺寸，pin间距及实体尺寸；
例：sop8-20-120 表示小外包装pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil
2.公制或英制时，常用阻容器件或钽电容器的命名应统一；
例：c1206和C3216以及钽电容tc3216要注意公英制和封装名称的区别。
3.不同类型和类似型号的包装应根据组件手册的命名方法进行区分；
例:小外观包装SOP为例可分为：SOP:小外包装；TSOP:小外形包装；TSSOP:指薄缩小的小外形；SSOP:缩小型的小外型；VSOP:指小外观封装，HSOP:带散热器的小外观；PSOP:小功率外包装；SOIC:小外形集成包装；SOJ:J引线小外观；SON:无引脚伸出的小外观；PSON:引导脚缩回型。因此，在包装命名时，应根据设备实体的类型进行分类，以便于区分
4.阻容感分立元件应注意用不同的字母代码来区分设备的型号；
例如，电阻、电容和电感的包装应分别对应R,C,L便于区分。0402、0603等不能直接命名。
5.芯片类设备应根据设备的类型、形状、大小、间距和厚度进行分类；
例：qfn20-050-0505 表示焊盘内缩四方扁平封装pin数为20，间距为0.5mm,实体大小是5x5
以QFP以设备类型为例，可分为：QFP:四侧引脚扁平封装；CQFP:四侧带保护环的引脚平封装；TQFP:薄形的QFP,本体厚度一般为1mm;PQFP:外壳是塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距一般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65，本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距QFP;GQFP:覆盖脂保护环覆盖引脚QFP.因此，在命名装时要注意芯片的类型。
6.当连接器类型相似时，可根据规格中相应的型号进行命名和区分；
例：J30J-31-ZKW: 表示j30j的连接器，pin数是31pin,zk:插座，w:弯曲插座，不同的连接器会用不同的字母来定义，我们可以根据类型来命名，pin区分安装方法和焊接方法。
7.当相同类型的设备有多种体宽和厚度时，可以根据相应的实体宽度和厚度直接区分；
例：sop48-50-380，sop48-50-420，sop48-50-600-h1r8(表示设备厚度为1.8mm)三种根据体宽和厚度命名。
8.对于同类型的包装，只有不同的焊接方式，表面的设备可以放在后面。_smd区分；
例：sw4-6x6:表示焊接方式为插针 sw4-6x6_smd：表示焊接方法为贴片
9.不要出现封装命名 *，#，%，$，中文等字符，必要时可使用下杠_’来替换；
10.封装命名不宜过长，最好不要超过25个字符。很多软件限制了封装命名的长度，操作起来太长比较麻烦。