前言：半导体封装是指根据产品型号和功能要求加工通过测试的晶圆获得独立芯片的过程。
一般来说，半导体封装和测试是半导体制造过程中最重要的结束工作。半导体包装是利用薄膜细加工技术在基板上布局、固定和连接芯片，用塑料绝缘介质密封电子产品的过程，保护芯片免受损坏，保证芯片的散热性能，实现电能和电信号的传输，保证系统的正常运行；半导体试验主要是为了保证产品质量。
随着技术的发展，半导体芯片晶体管的密度越来越高，相关产品的复杂性和集成度呈指数级增长，这对芯片的设计和开发是前所未有的挑战。另一方面，随着芯片开发周期的缩短，对流片的成功率要求很高，任何失败都是企业无法承受的。因此，在芯片设计和开发过程中，需要进行充分的验证和测试。此外，随着半导体工艺的不断完善，需要面临大量的技术挑战，测试变得更加重要。那么，半导体封装评估将使用哪些设备呢？
具体来说，主要试验设备具体包括：
(一)减薄机
由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面清洁度和表面微晶格结构提出了很高的要求。因此，在数百个工艺过程中，只能在工艺过程中使用一定厚度的晶片进行传输和流片。通常在集成电路包装前，晶片背面多余的基体材料需要去除一定的厚度。该工艺称为晶片背面减薄工艺，相应的设备是晶片减薄机。减薄机通过减薄/研磨减薄晶片衬底，提高芯片散热效果，减薄到一定厚度，有利于后期包装工艺。
(二)四探针
测量不透明薄膜的厚度。由于不透明膜不能用光学原理测量，根据膜厚与方块电阻的关系间接测量方块电阻。方块电阻可以理解为硅片上正方形薄膜两端之间的电阻，与正方形薄膜的电阻率和厚度无关。四探针将四个放置在一条直线上等距离的探针依次与硅片接触，在两个外探针之间施加已知电流，测量两个内探针之间的电势差，从而获得方块电阻值。
(三)划片机
分机包括砂轮分机和激光分机。砂轮划片机是集水、气、电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器、自动控制等技术于一体的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池板等材料的切割。砂轮切割机在中国也被称为精密砂轮切割机。
激光分区机利用高能激光束照射在工件表面，局部熔化和气化照射区域，从而达到分区的目的。由于激光被特殊的光学系统聚焦成为一个非常小的光点，能量密度高，由于其加工不接触，对工件本身没有机械冲压，工件不易变形。太阳能电池板和薄金属板的切割和分区广泛应用于热影响小、划分精度高。
(4)测试机
测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。在测试过程中，测试机将输入信号应用于测试芯片，将输出信号与预期值进行比较，以判断芯片的电气性能和产品功能的有效性。在CP、FT在测试过程中，测试机会将结果传输给探针台和分选机。当探头接收到测试结果时，喷墨以标记晶圆上的缺陷芯片；当分选器接收到测试机的结果时，芯片将被选择和分类。
（五）分选机
芯片封装后应用分选设备FT测试环节，是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责根据系统设计的取放方式将输入的芯片运输到测试模块，完成电路压力测试。在此步骤中，分选机根据测试结果选择和分类电路。根据系统结构，分选机可分为重力式三类（Gravity）分选机，转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置（PickandPlace）分选机。
封装试验的重要性主要体现在半导体芯片生产过程中的最后检查过程中。半导体生产过程如下：晶圆制造、晶圆试验、芯片包装，最后包装试验。虽然对生产的每一步都进行了检查，但封装试验是投入使用的最终标准，因此封装试验尤为重要。金宇半导体作为一家自产自销的半导体企业，拥有专门的包装试验厂，为包装试验提供一站式应用解决方案和现场技术支持服务。
这些半导体设备都是半导体行业产业链的关键支撑环节，是半导体产业的技术先导者，生产中的每一步都需在设备技术允许的范围内设计和制造，而设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。