SMT基本知识简介
1一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃??? 2.?锡膏、钢板印刷所需材料和工具﹑刮刀﹑擦纸，无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机搅拌机 3.常用的锡膏合金成分是Sn/Pb合金比例为63/37 4.锡膏的主要成分分为锡粉和助焊剂两部分 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏熔锡表面张力﹑防止再氧化 6.锡粉颗粒和锡膏Flux(助焊剂)体积比约为1:1，重量比约为9:1 7.锡膏的取用原则是先进先出 8.开封时，锡膏必须经过两个重要的过程回温﹑搅拌??? 9.钢板常用的生产方法是﹕蚀刻﹑激光﹑电铸??? 10.SMT的全称是Surface?mount(或mounting)?technology,中文是指表面粘附(或贴装)技术 11.ESD的全称是Electro-static?discharge,?中文是指静电放电。 12.制作SMT在设备程序中，程序包括五个部分PCB?data;?Mark?data;?Feeder?data;?Nozzle?data;?Part?data??? 13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu?96.5/3.0/0.5的熔点为?217C??? 14.零件干燥箱的相对温湿度为<?10%??? 15.常用的被动元件(Passive?Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等。主动元件(Active?Devices)有：电晶体、IC等??? 16.常用的SMT不锈钢板由不锈钢制成 17.常用的SMT钢板厚度为0.15mm(或0.12mm)??? 18.静电电荷产生的类型有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响是﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三个原理是静电中和﹑接地﹑屏蔽??? 19.英尺长x宽0603=?0.06inch0.03inch﹐长x宽3216=3.2mm1.6mm???20.?排阻ERB-05604-J81第8码4表示4个电路，电阻为56欧姆。ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF?=1X10-6F??? 21.?ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊要求工作单﹐必须由有关部门签字，文件中心分发，方为有效 22.?５S具体内容是整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养??? 23.?PCB真空包装的目的是防尘防潮 24.?品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的质量﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标??? 25.?质量三不政策是﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不良产品不流出 26.?QC鱼骨查原因47种M1H分别指(中文):人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。27.?含锡膏的成分﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉占85-92%﹐50%的金属粉50%﹔金属粉的主要成分是锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃??? 28.?锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏锡膏的温度恢复常温﹐打印方便。如果不回温，就在。PCBＡ进Reflow后来容易产生的不良是锡珠 29.?机器文件供应模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式 30.?SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位和板边定位 31.?丝阻为272，电阻为2700Ω，阻值为4.8MΩ电阻符号(丝印)为485 32.?BGA本体上的丝印包括制造商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot?No)等等信息。等等信息。 33.?在七种方法中，鱼骨图强调寻找因果关系； 34.?CPK指当前实际情况下的工艺能力； 35.?助焊剂开始在恒温区挥发化学清洗； 36.?冷却区曲线与回流区曲线镜像的理想关系； 37.?Sn62Pb36Ag2.焊锡膏主要用于陶瓷板； 38.?以松香为主的助焊剂有四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;??? 39.?RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线 40.?我们现在用的PCB材质为FR-4;??? 41.?PCB翘曲规格不超过对角线0.7%;??? 42.?STENCIL激光切割是重工的方法； 43.?目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;??? 44.?ABS系统是绝对坐标。 陶瓷芯片电容45ECA-0105Y-K31误差为±10%;??? 46.?目前使用的计算机PCB,?材料为：玻璃纤维板 47.SMT卷带式盘直径13寸，7寸；