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电容防弯曲提高可靠性对策

特殊类型的冗长设计MLCC(积层贴片陶瓷电容)产品,避免短路故障,提高设备可靠性

印刷电路板的分割和螺钉紧固、振动和脱落会产生冲击MLCC的元件体产生裂纹,从而可能导致。故障模式分为开路模式和短路模式,甚至可能导致短路故障MLCC异常发热、冒烟、起火等情况,因此对设备的可靠性要求是必不可少的。

一般MLCC端子电极的Cu底层镀镍镀锌。柔性端是在镀铜和镀镍层中加入导电树脂层的一种MLCC。

树脂层吸收热冲击引起的焊接接头膨胀收缩和基板弯曲应力,抑制元件裂纹的产生。柔性端电容器不仅提高了振动电阻,而且还防止了弯曲和热周期。

即使弯曲至10mm无裂纹。

,分为单体型和层叠双层配置

电容串行设计

端子电极具有导电树脂层,吸收基板弯曲机热膨胀引起的压力,防止裂纹

在内部电极结构中,采用与串联两个电容器效果相同的结构,即使电容器元件体突然开裂,也能大大降低短路风险。CEU系列还满足AEC-Q200标准也可用于车载用途。

开路模式是指确保端子电极与相对端子电极侧内部电极之间的间隙(称为L-Gap)比普通产品长MLCC。

相对电极的重叠部分可以通过缩短相对内部电极的重叠部分来避免相对电极的重叠。

因此,即使出现裂纹,也可以降低电路短路的风险

标签: q200贴片电阻

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