ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 包装，裸片尺寸比 ESP8266 更小
乐信科技在全球半导体产能短缺的背景下 (688018.SH) 作为一家芯片设计公司，在不断进化产品设计的同时，努力争取产能，使同等数量的晶圆能够产生更多的芯片。
乐鑫 ESP32-C2 全新推出的集成 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE)物联网芯片的技术。 2021 今天，当全球半导体短缺时，它终于从一个想法实现了量产。
ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封装，内置 272 KB SRAM，优化了 ROM 代码设计，可以减少对 flash 容量要求。ESP32-C2 沿用乐信成熟的物联网开发框架ESP-IDF，并且支持ESP-Jumpstart和ESP RainMaker?等待应用平台。ESP-IDF 配备实时操作系统，支持全线 ESP32 开发一系列物联网芯片。ESP-IDF 目前由乐信和开发者社区共同维护，广泛应用于全球数亿颗乐信芯片。
值得一提的是，ESP32-C2 使用的 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术和内置基础 RISC-V 开发指令集 32 位 MCU (120 MHz) 都来自乐鑫自研，
身材小，性能大 ESP32-C2 在研发过程中，通过减少芯片面积和包装尺寸，我们发现了另一个意想不到的优势：芯片的射频性能进一步提高。
ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 当输出功率达到模式时 18 dBm 当时，它仍然可以保持良好 EVM 性能 (<-30 dB) 。而且在 802.11b/g/n 在其他数据速率模式下，输出功率可以达到或超过 20 dBm。在 “802.11b, 1 Mbps” 在模式下，典型的接收灵敏度是 -97 到 -100 dBm 接收电流仅为 58 mA。
路由器的传输性能通常优于客户端设备。然而，通过 ESP32-C2.客户端设备可以拥有与路由器一样优秀的输出功率（不包括多天线路由器）。市场上大多数客户端设备只能在低数据率模式下实现 20 dBm 但是 ESP32-C2 也可以在一些高数据率模式下实现 20 dBm。
设备可连接的最大距离由设备可传输的最大功率和接收灵敏度决定，或由允许传输的最低数据速率决定。也就是说，在 “802.11b, 1Mbps” 模式下达到 20 dBm 输出功率，同时具有良好的接收灵敏度，可实现最远距离 (通常，为了满足 FCC 认证要求将保留一些边界，如实现 19.5 dBm 或更低)。。
除物理距离外，。
智能家居互联标准 Matter 可应用于任何支持 IP 网络栈。即将发布的第一版 Matter 它将支持标准 Wi-Fi、Thread 与以太网达成协议。
以下是 Matter 运行在 Wi-Fi 和 Thread 对比协议栈的优缺点：
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低延迟，高吞吐量
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Wi-Fi 路由器的普及率很高
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耗电量大，电池供电难以支撑
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在没有附加 mesh 在协议中，网络的规模受到限制，只能有一级连接
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低功耗支持电池供电
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支持大规模 mesh 组网(一个网络可以容纳约约约 250 个设备）
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吞吐量低，延迟率高
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接入边界路由器需要一个边界路由器 IP 网络尚未完全普及
当下，Wi-Fi 普及率已经相当高了，所以普通普通 Wi-Fi 设备迁移到 Matter Wi-Fi 可以推广标准 Matter 快速普及标准。
ESP32-C2 系列芯片包含多款变型。请联系乐鑫的客户支持团队申领样品，构建最具成本效益的物联网方案。
ESP32-C2 系列芯片变形
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您还可以访问乐信 ESP-IDF 官方文档和GitHub 详细了解我们开源成熟的物联网开发框架。