关于3D LAYOUT教程太少了。以下是我自己的总结。如果有错误，请纠正。
电容器经常用于高速信号AC那么如何才能在3中耦合呢？D LAYOUT创建电容模型。
①先放一个VIA的模型 ,改成属性PIN
②进入padstack只编辑界面TOP层有方形焊盘
③好了以后再复制一个变成两个焊盘，同时选择，右键componets-creat
④ Type改成cap，如果把它改成别的type是其他模型
⑤右键model
⑥type有很多建模方法。首先，使用最简单的方法RLC network，点击EnableC
⑦OK，这里完成了电容的建模，其他模型也有类似的方法。
⑧看模拟，为了看区别，在下面加了一条相同的微带线作为参考项目，开始模拟
⑨结果如下，看看S21参数明显会带电容
看下TDR由于焊盘的变化，阻抗发生了变化。