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关于芯片功耗那些事(七)

上一期有个小坑,关于metal-8 什么是厚度单位? um(微米)

顺便说一句,让我们列出以下常见单位 埃 其他单位与埃的转换关系为基准。

例如,1/10 nm 为1埃.

以下表也举例说45nm 的Mx 和My 金属的最小宽度和间距,以及金属的厚度,对这些常见工艺节点的金属物理尺寸有一个印象和概念。

上一期还有一个小坑,是通过搜索表得到的RHO,如何进一步计算电阻?

可参考以下公式计算:

1)R = Rho * Length/Area

2)Area = Width * Thickness

3)W(S) = W(D) - 2* Etch_Value

4)R_nom = Rho * Length / [W(S) * Thickness]

5)R = R_nom (1 Tc1(T-Tnom) Tc2*(T-Tnom)^2]

6)W(S) = Silicon Width

7)W(D) = Draw Width

8)Etch_Value = Foundry provide tech file then check this from it

9)R_nom = 常温下的电阻值

10)Tnom = 常温,由tech file 定义

11)T = GSR 定义的温度

12) R = 在T 温度下的电阻值

13) Tc1, Tc2 =从tech 来的 电阻系数,与温度有关的两个量;

那我们来计算一下,比一比一redhawk 计算的电阻值和自己从Tech file 计算出来的电阻值

这是redhawk中,任选一个Metal-6, 其 width 为20.002um, length 为4023.01um, 而电阻为3.05ohm

计算电阻值(手撕)Tech file),这是metal-6 的定义:

按上述公式5计算:

看起来,R_from_redhawk = 3.05ohm, but R_from_Tech_file = 2.468391 ohm

这里就有个值得探讨的问题,metal 的电阻correlation问题,看来这个lab的tech file VS Redhawk 一致性很差;在实际项目中,小伙伴可以比较这方面,非常有趣.

当工艺先进时,这里有一个Etch 搜索表是计算的Silicon 金属宽度和layout变量需要考虑金属宽度差异,电阻会更准确。

下一期,继续谈,谢谢您的阅读和欢迎讨论。

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标签: 电阻metal

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