与焊接不同，从电路板上取下设备的关键是所有管脚焊锡都需要同时熔化。常见的维修拆焊方法是踢死热风枪，同时加热器件的所有管脚，然后完成拆焊。但对于设备密集电路板，热风枪有时会损坏旁边的设备。下面的动图显示了利用烙铁拆焊的方法。

01 拆焊电阻电容

??对于小型表贴电阻(1206、0805、0603等)的拆焊。)，由于电阻不怕烫，可以直接用马蹄烙铁拆焊。

??如果对于非常密集的电阻阵列中间设备进行拆卸和焊接，马蹄烙铁可能会接触到周围设备。下面使用绝缘透明纸，如手术台上的防菌布。

??像这样怕烫的LED，用刀口烙铁同时从设备旁边加热两个焊盘，可以取下表贴LED。

??刀口烙铁具有较宽的加热面，在电路板开阔处迅速取下电阻、电容、LED等小型双引脚装置。

??对于位于集成电路之间狭窄区域的电阻和电容器，可以在焊剂和烙铁表面熔锡的帮助下设备。这个过程有两个关键点:

• 焊锡提前涂在刀口烙铁上；

• 在助焊剂的帮助下，焊锡和设备管脚更容易浸润。

02 集成电路电路

??拆焊集成电路的问题主要来自于管脚较多，分布较宽。

??小型的IC用马蹄口烙铁直接取下电路。

??如果马蹄口的烙铁不够宽，用刀口的烙铁和更多的焊锡去除。

??对于SOP-8.集成电路需要更多的焊锡和更长的加热时间。

??拆卸后，需要用烙铁去除多余的焊锡。

??这种方法也用于一些宽体钽电容器。

03 导热铜丝拆焊

??对于较宽的设备，仅使用烙铁加焊锡已不能满足所有管脚的同时加热，借助导热铜丝可以加宽烙铁头。

??下面的过程显示了拆卸过程Mini USB 插座的过程。这需要从三个侧面加热USB插座的管脚。

▲ 图3.1 用导热铜丝拆焊Mini USB 插座

??对于这种功率MOS同样使用导热铜丝也道。

??如果设备更宽呢？使用更喜欢的导热铜丝。当然，除了导热铜丝，还需要施加更多的焊锡。

??拆卸过程是烙铁加热与电路板散热的竞争。如果烙铁功率小，加热过程会很长。因此，使用高功率烙铁有助于缩短拆卸过程。

??是的。有了大功率烙铁，无论芯片拆卸多少，都不是问题。

??在周围加入导热铜丝，然后用焊锡给装置加入熔锡围裙，最后装置会乖乖离开电路板。

??不废不立。只要掌握焊接，才能应对任何困难设备的焊接。