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orCAD与Pads联合开发入门手册——PCB篇

orCAD与Pads入门手册联合开发

三、PCB篇

在前两节,我们完成了原理图的绘制和orCAD与Pads联合操作。本节将完成PCB绘制。本节的主要内容分为以下三部分:

1.制作封装库;2.原理图库的修改和引入;3.PCB布局布线。

1.绘制封装库 在第二节中,我们强调了包装库的重要性,但编辑器自己的库文件往往不能满足我们的需求,所以我们经常需要绘制自己的原理图库。在本节中,我们将学习制作包装库。 在Pads Layout点击软件tools点击工具栏PCB封装编辑器即进入了封装的编辑界面,也就是我们后面绘制封装库的主力战场。首先,我们需要知道什么是包装?封装通常是由焊盘组成的图形文件,这是元件从上到下投影的拓扑图形,对应于元件焊接时的引脚。除了这些焊盘,一个包装通常也有一些指导图形,比如更多pin芯片的第一脚,元件的外观文件框图等。 在绘制一个PCB在包装文件时,我们通常需要找到设备的数据手册。在数据手册中,我们我们组件的焊盘尺寸、焊盘间距、设备尺寸等信息。通过该信息,我们可以绘制我们的封装文件。以5%精度直插金属薄膜电阻为例。直插金属薄膜电阻,我们知道他应该有两个焊盘来焊接我们的电阻。还应该画一个方框来指示这是一个电阻和丝印R?,表示电阻属性。 首先,我们需要放置两个焊盘,点击绘图工具栏,选择端点,得到一个焊盘。点击选择此焊盘<焊盘栈>我们可以修改其电气机械属性,可以选择方块、矩形、圆形、异形等形状,并可以改变焊盘的大小。在这里,我们选择圆形,将焊盘尺寸修改为数据手册中的焊盘尺寸。在形状、尺寸和层中,我们可以选择包装是直接插件还是贴片。在这里,我们应该使用直接插头包装,所以我们不需要修改它。如果需要使用贴片包装,应修改下钻尺寸为0,中底尺寸为0。如果只修改0的钻孔孔径,我们的包装上下底部仍然会有两个焊盘,所以我们还需要将其他两层的焊盘尺寸设置为0。完成这些步骤后,我们得到了满足我们需要的焊盘。在这里,我们需要绘制一个直接插入电阻的包装,所以我们至少需要两个相同的焊盘,选择我们刚刚绘制的焊盘,复制第二个。在得到两个焊盘后,我们应该确保这两个焊盘处于同一水平,间距满足我们的需要。在这里,您可以通过修改焊盘右键点击特性来选择焊盘XY坐标为0,放置在坐标原点。通过查阅数据手册,我们可以了解两个焊盘之间的间距。嗯,我们刚刚将一个焊盘的坐标设置为(0,0),所以在这里我们可以选择另一个焊盘,将其X坐标修改为间距长度,Y保持坐标不变。这样,我们就可以得到一个可焊接的包装尺寸。然而,事情还没有结束。我们如何知道这两个焊盘属于同一包装和这两个焊盘的属性?因此,我们通常需要绘制一个框架来选择这两个焊盘框架。通过绘制2D将其属性层改为丝印层,即可完成封装制作。

2.修改原理图库,然后导入原理图库 我们经常画画PCB当发现原理图设计有一些错误时,我们需要修改并再次导入原理图。第一步是正常修改原理图设计,重生图表文件。 2.在PCB在文件中,选择ECO对比,两个对比文件是当前的PCB文件和新生成的网表文件。它将提示我们找到差异并生成新的ECO文件。3.导入新的ECO文件就 完成所有工作,继续快乐玩耍

3.PCB的布局布线 PCB的布线在PADS有两种操作,一种是直接的Pads layout一种是在中完成Pads router中完成。笔者认为布线时使用router绘板体验不错,但切换层时需要特别熟悉Pads模具操作,否则只能通过router 与layout两者的协调完成PCB所以这里主要介绍一下板材的绘制工作layout 与router交互布局布线的方法。 前两节,我们完成了原理图的绘制和网表的导出导入。当我们导入网表时layout之后,我们的组件将出现在我们的主界面窗口上PCB模型。同AD不同的是,我们的组件不是分散在整个界面上,而是堆放在一起。事实上,AD的前身Protel 99也是一个过程。在这个时候,我们需要正确PCB进行分散操作,选择在工具栏中分散,会弹出一个问话框,询问是否决定分散,点击主界面上的组件。 不知道为啥 后面写不下去了,直接放一个视频教程,对于新手入门非常好的视频教材。地址如下:PADS9.5新手入门视频教程_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili

标签: xy贴片电阻

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