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东芝推出行业首款能够在22V电压下工作的高速通信光耦



―支持低压外围电路,有效减少器件数―



东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。



东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦



新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。



新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。



新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。





高速数字接口



可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)






  • 低工作电压:VDD=2.2V至5.5V


  • 低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)


  • 低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)


  • 高额定工作温度:Topr最大值=125℃


  • 高速数据传输率:



5Mbps(典型值)(TLP2312)



20Mbps(典型值)(TLP2372)





(除非另有说明,@Ta=-40至+125℃)



东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦



注释:



[1] 根据东芝2020年6月调查,在高速通信IC输出光耦产品中。



[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。



标签: 其他

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