芯片包装是集成电路的外壳，起着放置、固定、密封、保护芯片、提高电热性能的作用，也是通信芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接头，通过印刷板上的导线与其他设备连接，指实际设备焊接到电路板时指示的外观和焊点的位置。是纯空间概念. 因此，不同的组件可以共用同一组件包装，同一组件也可以有不同的包装类型.
芯片包装大致经历了几个发展过程： ：DIP封装(70年代)–>SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP) -->BGA封装(90年代) -->面向未来的技术(CSP/MCM); ：金属、陶瓷 --> 陶瓷、塑料 --> 塑料； ：长引线直插 -->短引线或无引线贴装 -->球状凸点; ：通孔插装 -->表面组装 -->直接安装;
直插封装
几种典型常用的直插封装有以下几种:
晶体管形状封装( TO: Transistor?Out-line) 
以上是早期包装规格，如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等都是插入式封装设计.近年来，表面贴装市场需求增加，TO封装也进展到表面贴装封装。
单列直插封装（SIP）引脚从封装的一侧引出，排列成直线。通常，它们是通孔的，管脚插入印刷电路板的金属孔中。装配到印刷基板时，封装呈侧立状。这种形式的变化是锯齿形单列封装(ZIP)，它的管脚仍然从封装体的一侧伸出，但排列成锯齿形。这样，管脚密度在给定长度范围内增加。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2到23多为定制产品。不同形状的封装。也有形状和形状ZIP相同的封装称为SIP DIP指双列直插包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。塑料和陶瓷有两种封装材料。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时需要插入DIP芯片插座的结构。当然，焊接也可以直接插入具有相同焊孔数和几何排列的电路板上。DIP包装结构有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(包括玻璃陶瓷封接、塑料封接结构、陶瓷低熔玻璃封装)等。 DIP包装元件一般简称DIPn，n是引脚的数量，例如，14针的集成电路称为DIP14.
DIP特点： 1.适合在PCB?(印刷电路板)穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型包装容易对PCB布线。 3.芯片面积与封装面积的比值较大，因此体积也较大.
展示引脚包装。其底面的垂直引脚是插装式封装之一。基本上都是封装基材 采 多层陶瓷基板。大多数陶瓷没有特别表示材料名称PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 为降低成本，玻璃环氧树脂印刷基板可替代封装基材。也有64～256 引脚的塑料PG A。 此外，引脚中心距离为1.27mm 短引脚表面贴装PGA(碰焊PGA).
PGA的特点： 1. 插拔操作更方便，可靠性高。 2. 可以适应更高的频率。