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高端集成电路载板及先进封装基地（一期），年度计划投资2亿元
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，年度计划投资：30000万元
珠海景旺电子电路板项目，年度计划投资：50000万元
珠海志博信科技（珠海）有限公司年产高密度HDI印刷电路板144万平方米新建项目，年度计划投资：40000万元
珠海泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程，年度计划投资：20000万元
珠海市高精密多层印制板生产线项目，年度计划投资：10000万元
珠海市线路板、覆铜板生产及多层压合加工项目，年度计划投资：18000万元
珠海市骏亚电子科技有限公司年产300万平方米中高端电路板项目，年度计划投资：20000万元
珠海高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，年度计划投资：80000万元
年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目，年度计划投资：30000万元
梅州鼎泰年产300万平方米高端电路板项目，年度计划投资：20000万元
梅州市志浩电子科技有限公司增资扩产投资项目，年度计划投资：20000万元
广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目(一期），年度计划投资：6000万元
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，年度计划投资：30000万元
博罗南亚电子材料扩建项目，年度计划投资：128000万元
鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目，年度计划投资：20000万元
开平依利安达电子有限公司年产360万平方米双层、多层线路板和HDI板改扩建项目，年度计划投资：30000万元
奔强特种精密电路板研发制造销售总部项目，年度计划投资：3000万元
广东依顿电子科技股份有限公司年产 70 万平方米多层印刷线路板项目，年度计划投资：65000万元
汕尾市锦合线路板研发生产项目，年度计划投资：10000万元
汕尾泽浩电子信息产品研发及配套产业项目，年度计划投资：3000万元
年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目，年度计划投资：30000万元
梅县区嘉元科技高性能铜箔生产项目，年度计划投资：65000万元 广东盈华电子科技有限公司年产4万吨高端电子铜箔建设项目，年度计划投资：30000万元 清远先端电子材料有限公司年产10万吨电子纱新建项目（一期年产5万吨），年度计划投资：10000万元 惠州联合铜箔电子材料三期扩建项目，年度计划投资：20000万元 正威（惠州）新材料制造产业园项目，年度计划投资：150000万元