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但由各参展厂商的未来展望来看，市场已经点出新趋势，那就是人工智能及高效能运算（AI/HPC）、新一代5G通信应用等，均将成为驱动先进制程前进的新动能。 此外，AI/HPC、5G通信也开始应用在汽车电子、医疗科技等新市场，预期将成为半导体厂商明年重要布局焦点。
由国际半导体产业协会（SEMI）主办的第二大及全台影响力的SEMICON Taiwan落幕，如同半导体产业持续成长，SEMICON Taiwan今年展览规模再创历届之最，展出逾2,000个摊位，吸引了超过45, 000位人士参观，聚集680家国内外领导厂商，举办22场国际论坛，超过200位重量级讲师莅临演说，再次为展会规模创下新纪录。
2018年半导体总产值有望成长12.4％，突破4,630亿美元，如此稳定成长的态势，更加凸显半导体对人类生活持续进步举足轻重的地位。 未来，半导体将无所不在也无所不能，这趋势对半导体产值占整体GDP超过15％的台湾来说更是一大契机。 台湾半导体总产值今年也将维持成长态势，较去年成长5.9％，预估达到新台币2.6兆元，且估计2025年将突破新台币4兆元。
台湾半导体协会理事长、台积电总裁魏哲家指出，在政府与业者长年努力下，台湾半导体已达制造、封装测试、设计第二的地位，更是驱动其他产业发展不可或缺的动能。
SEMI总裁暨执行长Ajit Manocha表示，台湾以完整的半导体产业聚落，高度分工以及水平整合能力独步。 统计2013～2017年之间，半导体产值总共成长了1,000亿美元，超越过去13年来的成长总和，而能有这样的成就，台湾半导体产业生态圈可以说是功不可没。
以今年半导体展 的参展厂商及与会人士的展望来看，人工智能、智能应用、及5G通信，将取代手机芯片成为下世代驱动半导体成长应用，预期将在2030年前为半导体产业带来超过1兆美元产值。
SEMICON Taiwan展会也聚焦五大新兴应用，包括物联网、大数据、智能制造、智能运输、智能医疗等趋势，也说明了AI/HPC、5G的未来重要性。