鸿海集团半导体布局再迈大步，旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。
鸿海预告，相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿
海科技日”展示成果。
此前，鸿海董事长刘扬伟在年度股东会上指出，车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用
微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。刘扬伟表示，明年车用8吋及6吋晶圆厂将量产、自有6吋碳化硅晶圆厂也将试产。