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泰晶科技:与大普通信签署合作协议 拟联合研发全国产化的车规RTC芯片

    近日,泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议,拟联合研发全国产化的车规RTC芯片。    未来双方将集中资源通力合作,开发出业内很小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品   共同推进全国产化车规RTC芯片研发纵深探索,解决当前国内汽车芯片国产化率低,严重供需不足的现状。

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