在SMT加工制程中，常见回流焊接不良有桥接、立碑、虚焊和焊接不良等问题，接下来就介绍焊接不良的诊断与处理方法。
现象描述：焊点之间有焊锡相连，造成短路。如图1-2-43所示。
图1-2-43 桥接图
桥接问题的诊断与处理方法如表1-2-24 所示。
表1-2-24 桥接问题的诊断和处理方法
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现象描述：锡膏在回流焊接时PCB 焊盘以外的区域形成锡珠。如图1-2-44 所示。
图1-2-44 焊锡珠图
焊锡珠问题的诊断与处理方法如表 1-2-25 所示。
表1-2-25 焊锡珠问题的诊断和处理方法
现象描述：矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘起，造成断路，如图1-2-45所示。
图1-2-45 立碑图
立碑问题的诊断与处理方法如表1-2-26 所示。
表1-2-26 立碑问题的诊断和处理方法
现象描述：PCB 焊盘、锡膏、元件在焊接过程中，锡膏与被焊金属表面部分或全部没有形成合金层，或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。如图1-2-46 所示。
图1-2-46 虚焊图
虚焊问题的诊断和处理方法如表1-2-27 所示。
表1-2-27 虚焊问题的诊断和处理方法
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