第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。
参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，上海微崇半导体等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。
论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。
大会安排总览
主峰会议程
时间：8月10日 09:00-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心 A6馆
开幕式 主持人：王晖 博士
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长
领导致辞
高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式
李 虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁
集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来
尹志尧 博士 设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
主持人：金存忠
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策
李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师
以“先”领“芯” 先导集团产业园国产装备自主之路
王燕清 先导集团董事长
新形势下中国半导体装备企业的定位与思考
王 坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理
集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战
陈 鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长
科技创新与仪器设备技术
褚君浩 中国科学院院士
主持人：李晋湘
中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师
原子层沉积技术在先进的应用及国产化展望
黎微明 江苏微米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官
聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学量测和检测设备的竞争力
杨 峰 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官
新时代下国产设备的发展
张孝勇 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 首席技术官
半导体设备国产替代加速
叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理
“芯”挑战化为新机遇 思锐智能再出发
聂 翔 青岛四方思锐智能技术有限公司董事长
刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体的大规模制造
许开东 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO
芯鑫租赁，综合金融服务资源整合者—投租结合，助力国家集成电路产业发展
袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司联席总裁
高精度2D&3D检量测结合深度学习，为芯片良率保驾护航
郑 军 博士 聚时科技(上海)有限公司 CEO
临时键合及解键合助力后摩尔时代
邱新智 苏州芯睿科技有限公司总经理
智算融合 筑基创新——智能计算系统解决方案赋能AIGC发展加速度
赵文来 太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家
中国半导体设备回顾与展望
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
特别鸣谢：中国电子系统工程第二建设有限公司
*议程持续更新中，请以现场实际为准
2023半导体制造技术与设备材料
董事长论坛
时间：8月10日 13:00-17:10
地点：无锡太湖国际博览中心 A3馆
主持人：杨绍辉
光大证券研究所首席分析师
中国半导体设备现状与发展机遇
杨绍辉 光大证券研究所首席分析师
底层创新实现半导体设备竞争力的突破
洪峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理
先进陶瓷材料在半导体装备中的应用
刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
尹志尧 博士 中微半导体设备(上海）股份有限公司董事长兼总经理
吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长
王燕清 先导集团董事长
郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长
俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官
刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
李勇军 上海凯世通半导体股份有限公司董事长
洪峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理
合影留念
后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇 ——芯片制造从艺术到科学到智能
俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官
高效电性监控方案保障高质量集成电路量产
郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长
王晖 博士 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
宗润福 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长
程卓 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长
郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长
曾安 南京中安半导体设备有限责任公司
宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO
林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官
合影留念
*议程持续更新中，请以现场实际为准
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
时间：8月10日 09:00-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心 A1馆
主持人：周仁
江苏微导纳米科技股份有限公司总经理
“芯机遇”新布局-思锐智能进一步开拓半导体装备领域
陈祥龙 青岛四方思锐智能技术有限公司 副总经理
赋能技术延伸的原子层沉积和键合设备的开发
陈新益 拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司 副总经理
顺势而上，特色“飞潮”
李楹轩 飞潮（上海）新材料股份有限公司 应用技术主管
原子层沉积技术在半导体中的应用
聂佳相 江苏微导纳米科技股份有限公司 半导体事业部资深销售总监
用于集成电路良率监控的电子束检测量测设备的国产化之路
孙伟强 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 创新技术研究院院长
直写光刻在高性能中的应用
曲鲁杰 合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家&副总经理
晶圆级多点控温式热处理成套设备
赖政志 苏州芯默科技有限公司 副董事长
全球化、数字化—魏德米勒助力中国半导体智能制造新飞跃
施剑金 魏德米勒电联接（上海）有限公司 江苏大区销售经理
主持人：于大洋
北京诺华资本投资管理有限公司总经理
先进半导体洁净厂房的精益设计研讨
陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司 设计总院常务副院长
从装备智能化到生产智能化
柯晗 北京寄云鼎城科技有限公司COO
纳米压印光刻：AR衍射光生产解决方案
冀然 青岛天仁微纳科技有限责任公司 董事长
创新引领，共同助力芯发展
廖周芳 江苏芯梦半导体设备有限公司 首席执行官
AMHS的挑战与演进
蔡志贤 华芯（嘉兴）智能装备有限公司 董事兼副总经理
超纯水水质标准与半导体制程相关性探讨
李晓波 江苏中电创新环境科技有限公司 设计院副院长
含氟工程塑料应用及探索
徐金戈 浙江科赛新材料科技有限公司 项目经理
半导体全自动化生产线构筑解决方案
肖永刚 成川科技（苏州）有限公司 副总经理
半导体国产光学量测检测设备的应用与挑战
阎海滨 苏州天准科技股份有限公司副总经理
数智变革，非标制造应用落地新趋势
刘晓亮 广州智造家网络科技有限公司 首席营销官
浅谈光罩生产相关设备国产化
王兴平 宁波冠石半导体有限公司 总经理
*议程持续更新中，请以现场实际为准
半导体人才培养暨校企对接合作论坛
时间：8月9日 13:00-17:20
地点：无锡太湖国际博览中心 A3馆
主持人：闫娜
复旦大学微电子学院副院长
国家集成电路产教融合创新平台建设工作交流
张玉明 西安电子科技大学微电子学院院长
产教深度融合，努力探索实践集成电路高质量工程人才培养新模式
于奇 成都电子科技大学副院长
校企联合共建中国集成电路装备人才高地
王新征 盛美半导体设备(上海）股份有限公司资深公共关系总监
加速人才培养模式改革，提升集成电路创新能力
耿莉 西安交通大学微电子学院教授/院长
共建共享产教融合工程人才培养的思考与实践
时龙兴 东南大学首席教授
从实训云到设计云，摩尔精英一站式设计和封测平台赋能芯片创新
张竞扬 摩尔精英董事长兼CEO
集成电路全产业链自主人才培养模式的探索与实践
陆瑛 中国半导体行业协会集成电路分会主任
主持人：刘剑
武岳峰科创合伙人&复旦大学校友会集成电路行业分会秘书长
王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理
张竞扬 摩尔精英董事长兼CEO
张玉明 西安电子科技大学微电子学院院长
于奇 电子科技大学副院长
耿莉 西安交通大学微电子学院教授/院长
时龙兴 东南大学首席教授
*议程持续更新中，请以现场实际为准
半导体设备与核心零部件
配套新进展专题论坛
时间：8月9日 09:00-17:20
地点：无锡太湖国际博览中心 A6馆
主持人：叶乐志 博士
中国电子专用设备工业协会副秘书长
EP级超高纯管道国产化思考
陶然 宣城品宙洁净科技有限公司 总经理
国产化晶圆传送设备的机遇与挑战
林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司创始人&执行总裁
终点检测在等离子体刻蚀工艺中的应用
陆祺峰 博士 上海复享光学股份有限公司市场经理
高性能电连接技术助力半导体设备稳定运行
杨智斌 史陶比尔（杭州）精密机械电子有限公司北方大区销售经理
共筑稳健供应链体系：交付需求的系统化分析
许孟 爱安特（常州）精密技术有限公司销售总监
汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用
李伟 汇专科技集团股份有限公司半导体行业销售总监
传感器在高性能工业控制里的发展及应用
郑婷婷 精量电子（深圳）有限公司传感器事业部亚太区业务拓展负责人
聚焦干泵“芯”机遇，助力行业新发展
魏民 北京通嘉宏瑞科技有限公司副总经理
网络式运动控制系统在高端半导体装备中的技术与实践
李泽源 固高科技股份有限公司技术副总经理
主持人：金存忠
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
半导体封装测试设备国产化
叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长
Krytox™ 高性能润滑剂在半导体设备中的应用
何彦祯 科慕化学（上海）有限公亚太区技术服务经理
微纳测量与超精密运动伺服技术及其在集成电路装备中的应用
闫鹏 阿米精控科技（山东）有限公司 执行董事
离子束刻蚀-AR/VR领域的图形化解决方案
杨宇新 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司离子束刻蚀技术经理
国产零部件的机遇与挑战
郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长
六面检AOI技术应用在Wafer扩膜后的高品控需求场景
郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司总经理
共享全球科技 助力智慧中国
——Pall本土化在路上
刘亚文 颇尔（中国）有限公司产品经理
半导体芯片制造缺陷检测技术及设备
徐景瑞 中导光电设备股份有限公司 副总裁
集成电路装备静电卡盘技术现状及发展趋势
赵世柯 中国电子科技集团公司第十二研究所 功能陶瓷中心主任
投资新片区 引领新发展
陈婷雯 上海金桥临港综合区投资开发有限公司 副总经理
自主知识产权与技术标准化，助力硬科技企业上市
马志勇 博士 北京超凡知识产权管理咨询有限公司 副总经理
*议程持续更新中，请以现场实际为准
二手设备产业交流合作论坛
时间：8月11日 09:00-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心 A3馆
主持人：王作义
广奕科技董事长
二手设备在供应链中的定位与作用
陈真 盈球半导体科技有限公司中国区总经理
半导体二手设备企业的挑战及机遇
杨伟才 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理
二手光刻机在半导体国产化大潮中的挑战和机会
姚庆利 上海赛瑾精密科技有限公司总经理
聚焦集成电路设备融资 助力国内二手设备/新设备厂商发展
闫波 芯鑫融资租赁有限责任公司 集成电路及半导体部 总经理
半导体设备企业如何借助资本市场快速发展
张银 上股交金融服务中心总经理
中国芯片制造设备的现状及历史机遇
王作义 上海广奕电子科技股份有限公司 董事长
主持人：王作义
上海广奕电子科技股份有限公司董事长
陈真 盈球半导体科技有限公司中国区总经理
杨伟才 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理
姚庆利 上海赛瑾精密科技有限公司总经理
孙海兵 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司副总经理
符友银 新毅东（上海）科技有限公司副总经理
*议程持续更新中，请以现场实际为准
承办单位：上海集成电路行业协会、上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组
地点：无锡太湖国际博览中心 A4馆
主持人：冯黎
上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长
郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长
秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长
AI for IC Materials-加速集成电路材料研发与产业化进程
冯黎 上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长
先进传感器对集成电路设备材料的创新需求
王诗男 上海集成电路材料研究院首席技术专家
碳化硅器件工艺发展趋势以及相应需求的核心设备
贺中鹤 积塔半导体（上海）有限公司制造技术发展与评估部部长
卓粤创芯，强链补链，高端模拟工艺技术之特色设备需求探讨
赵斌 粤芯半导体技术股份有限公司市场与战略产品中心副总裁
构建中国的本土半导体零部件供应链
吕志鹏 拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司副总裁
完整布局，深耕半导体核心零部件国产化
边逸军 宁波江丰电子材料股份有限公司副总经理
主持人：毛彩虹 上海集成电路行业协会副秘书长/长三角集成电路设备材料推进小组联合发起人
【需求方发言】
【材料和消耗品企业发言】
【设备零部件企业发言】
*议程持续更新中，请以现场实际为准
化合物装备与材料专题论坛
时间：8月10日 09:00-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心 A3馆
主持人：周贞宏 博士
CEO of BelGaN BV
面向化合物半导体的装备与工艺解决方案
张轶铭 博士 北京北方华创微电子装备有限公司产品与解决方案经理
新能源与元宇宙的国产半导体设备进展
叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理
从LED照明到功率器件应用，中微设备助力化合物半导体产业高速发展
陈耀 博士 中微半导体设备（上海）股份有限公司工艺技术总监
第三代半导体电镀挑战和进展
贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监
特种芯片与装备
王建 成都光电技术研究所研究员
风雅颂之 “风”6000——适用广泛的泛半导体电子显微镜
杨润潇 惠然科技有限公司副总工程师
半导体密封件技术演变和国产化进程
叶寅 上海熹贾精密技术有限公司总经理
化合物半导体设备和材料产业机遇—立足中国面向欧洲
周贞宏 博士
CEO of BelGaN BV
12:00-13:00 自助午餐
*议程持续更新中，请以现场实际为准
半导体设备与核心零部件产业投资论坛
时间：8月11日 09:00-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心 A1馆
主持人：季宗亮 季华资本创始人
一代材料，一代设备，一代工艺，建设国产自主可控的生态圈
印琼玲 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司副董事长
外忧内卷下半导体零部件国产化道路
司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长
半导体高端密封圈和真空阀件的解决方案
丁晓荣 温州邦欣源科技有限公司董事长
半导体企业与资本市场的协同发展
王怡人 兴业证券股份有限公司董事总经理
半导体晶圆制造附属设备布局与发展
崔汉博 高昇创芯（上海）半导体设备有限公司董事长
第三代半导体检测量测设备的机会和挑战
唐德明 上海优睿谱半导体设备有限公司总经理
主持人：季宗亮
季华资本创始合伙人
牛俊岭 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理
姜寅明 浑璞投资合伙人
李昌哲 托伦斯半导体设备（启东）有限公司副总经理
司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长
郭启航 上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事总经理
*议程持续更新中，请以现场实际为准
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