致力于亚太地区市场的国际领先分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210的BCM方案。
图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的展示板图
在汽车转型的大趋势下，车身（BCM）的作用日益凸显。该模块不仅可以控制窗、空调、防盗锁止系统、中控锁等功能，还能通过与其他车载相连，并通过CAN/LIN与各个小节点进行与外部。然而，随着汽车所搭载的功能越来越多，车身控制器的设计也变得更加复杂。为了加快厂商对于BCM模块的开发脚步，大联大世平基于芯驰科技E3210芯片推出BCM开发板方案。
图示2-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的场景应用图
E3210是芯驰科技旗下一款针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能产品，符合ASIL-B和AEC-Q100认证。芯片集成® Cortex® R5双核锁步和4MB片内，可满足汽车应用对于和内存日益增长的需求。并且内置丰富的通信外设模块，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆TSN，可以在汽车设计中以低BOM成本实现无缝的系统集成。
基于E3210主控开发的方案集成了CAN、LIN、接口、低频接口、、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太网接口、USB、USB转串口、、喇叭、JTAG烧录接口、按键、等模块。其它的如、、I²C、I²S、等也以的形式从主控中引出，从而能够满足不同需求的功能测试和开发。
图示3-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的方块图
此方案最大程度将E3210的外设部分展示出来，可便于初次接触芯驰科技E3系列MCU的快速熟悉IC的使用。除了E3210外，方案还集成了其它友商的产品，如、SPI Flash、以太网PYH、、LIN等。未来大联大致力于与业内伙伴一起共同推动汽车革新。
- 车规级MCU；
- 支持LF/UHF/接口；
- 兼容两种不同的SPI Flash。
主控MCU介绍：
- 内核：Arm® Cortex®-R5F；
- 主频：400MHz；
- Cache：32KB - I、32KB – D；
- TCM：128KB；
- eMMC：1 x eMMC 5.1；
- SD：1 x SD 3.0；
- SRAM：1MB；
- XSPI：16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM；
- CAN/CANFD：8x；
- LIN/UART：12x；
- Gigabit Ethernet TSN：1x；
- I²S/：2x；
- I²C：4x；
- SPI：4x；
- e：2x、8-ch per ePWM；
- eTimer：2x、8-ch per eTimer。
功能描述：
- 支持LIN、CAN接口；
- 支持10/100 Mbps的以太网；
- 支持JTAG/SWD调试接口；
- 支持多种启动方式（外部SPI Flash、SD卡、USB等）。