•在间接遨游飞翔时候畛域处于前沿位置，二十亿的 FlightSense™产物销量，意法半导体再次发力，针对相机辅佐性能、、3D网络摄像头、、智能修筑等重点目的使用，推出间接和直接遨游飞翔时候传感器
•真正的一体化dToF激光雷达模块，拥有2300个检测区，目的应用是智能手机摄像头辅佐性能和AR/VR设置装备摆设
•多是市场上最小的iToF传感器，分辨率为672x804像素，今朝量产中，与蓝芯科技签定首张定单
2024年3月5日，中国 – 办事多重电子使用畛域、环球排名前线的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布推出一款全能型、间接式遨游飞翔时候(dToF)3D LiDAR(光探测与测距)模块，拥有优异的2.3k分辨率，同时还发布超小型的50万像素直接遨游飞翔时候(iToF)传感器取得首张定单。
意法半导体影象子产物部总经理Alexandre Balmefrezol暗示：“ToF传感器能够正确地丈量场景中传感器到物体的间隔，鼓励开发者在智能设置装备摆设、家用电器和工业自动化设置装备摆设上开收回使人等待的立异性能。咱们的传感器出货量曾经跨越20亿颗，从最简略的单区测距传感器，到最新的高分辨率3D直接和间接ToF传感器，咱们将连续扩充ST独占产物的结构。咱们的垂直集成供应链涵盖从像素和超外貌透镜手艺、设想到产物创造，在天下各地领有量产模块组装厂，这些上风让我们可以或许供应极具立异性、高集成度、高性能的传感器。”
本日宣布的VL53L9是一款新推出的间接ToF 3D激光雷达芯片，分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上独一无二，能够检测小物体和边缘，并捕捉2D红外(IR)图象和3D深度图信息。这是一款间接可用的低功耗模块，具有片上dToF处置性能，无需额定的内部组件或校准进程。另外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
VL53L9的性能特点可晋升相机辅佐对焦功能，支撑微距到远摄摄影，让动态图象和每秒60帧视频拍摄拥有激光主动对焦、散焦和影戏图效性能。虚构理想(VR)体系应用正确的深度图和2D图能够进步3D重构的准确度，进步沉溺式游戏的身临其境感和虚构理想体验，比方，虚构造访或3D化身。另外，近距和远距检测小物体边缘的才能，让这款传感器适用于虚构理想或SLAM(同时定位画图)等使用。
意法半导体还颁布了VD55H1 ToF传感器的新闻，该产物曾经开端量产，并与中国的挪移机器人深度视觉体系业余开辟公司蓝芯科技签订了首份供货条约。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MRDVS)选用VD55H1进步3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器，整合3D视觉才能和边缘野生智能，为挪移机器人供应智能避障和高精度对接性能。
除机械视觉外，VD55H1还异常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重修，以及智能家居和修筑中的职员计数和举止检测。这款传感器在一个微型芯片上集成为了672 x 804个感知像素，能够经由过程丈量传感器到50多万个点的间隔来正确地绘制三维外貌。意法半导体背照叠装晶圆创造工艺能够让传感器获得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小，让这款传感器异常适合为网络摄像头和虚构理想使用构建3D内容，包孕虚构化身、手部建模和游戏。
VL53L9的首批样片曾经下线，首要客户能够请求样片，规划2025岁首年月开端量产。VD55H1现已量产。
意法半导体已于巴塞罗那2024年天下挪移通讯大会7A61展位上展示一系列ToF传感器，此中包孕VL53L9，并细致先容其手艺。
遨游飞翔时候(ToF)传感器应用两个点之间的光子遨游飞翔时候来计较这些点之间的间隔。
3D ToF深度传感器计较视场中多个物体到传感器的间隔，并应用测距信息绘制深度图。经由过程泛光照明，3D传感器还可以或许拍摄红外2D图象，改良前期处置中的3D重构，厚实用户的视觉体验。3D ToF传感器可认为导航和防撞绘制场景舆图，为智能修筑使用检测和定位物体或人，比方，房间占用阐发和紧要赞助。3D ToF衬着合营黑色图象传感器输入，能够制造真正身临其境的体验。
VD55H1是直接遨游飞翔时候(dToF)传感器，经由过程丈量发射旌旗灯号和接受的反射旌旗灯号之间的相移，来计较表面上的点到传感器的间隔的，而VL53L9是间接遨游飞翔时候(dToF)传感器，用旌旗灯号从发射、反射到接受所用时候，来计较这些点之间的间隔。直接遨游飞翔时候(dToF)传感器手艺与间接遨游飞翔时候(dToF)传感手艺上风互补。意法半导体领有种种分歧的进步前辈手艺，可以或许设想高分辨率的间接和直接ToF，并依据使用请求供应优化的解决计划。