TDK-Micronas操纵杆评估基础工具包的介绍、特性、及应用

TDK-Micronas操纵杆评价根底套件的目标是连贯霍尔传感器HAL 3900在一个操纵杆式配置到编程硬件。该操纵杆模块自带两种分歧的枢纽范例:扭转枢纽和万向节。万向节的性能由扭转枢纽组件遮盖。TDK-Micronas操纵杆评价根底套件包孕多个pcb, 3D打印力学，磁铁，和3个Micronas HAL3900传感器。