ISSI串行RAM设置装备摆设包括8Mb/16Mb/32Mb伪动态随机存取存储器(RAM)，应用自革新DRAM阵列。这些数组构造为1M个单词乘8位，2M个单词乘8位，4M个单词乘8位，分别为8Mb、16Mb和32Mb。串行RAM设置装备摆设支撑SPI (serial Peripheral Interface)和QPI (Quad Peripheral Interface)和谈，旌旗灯号计数低。这些设置装备摆设还支撑潜藏革新操纵，工业温度和汽车A2级温度。支撑带内复位，而不是公用的reset #引脚，最小传输数据巨细为8bit。
特点
行业规范串行接口:
6个旌旗灯号引脚(ce#， CLK, SIO0~SIO3)
4-4-4操纵
1-1-1和1-4-4操纵
SPI和谈:
QPI和谈:
低旌旗灯号计数:
高性能:
50欧姆
32和1024(默许=1024)
1024字节
33MHz(最大)用于失常读取
104MHz(最大)用于倏地读取
时钟频次:
页面巨细:
可设置封装迸发长度:
总是在页面内包装突发操纵:
驱动气力:
低功耗:
繁多1.65V至1.95V电压供电局限
单个2.7V至3.6V电压供电局限
15mA最大有源QPI模式读取电流@ 104MHz, 105°C
典范的待机电流
硬件特色:
串行数据输出或串行数据输入
串行时钟输出
时钟输出:
SIO0 - SIO3:
温度等级:
-40°C到105°C
-40°C到85°C
-40°C到85°C
工业:
汽车(A1)等级:
汽车(A2)问题:
行业规范包:
K = 8-触点WSON 6mm x 5mm
T = 8-触点USON 4mm x 3mm
N = 8引脚SOIC 150mil
Y = 12球WLCSP