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东芝第三代碳化硅mosfet的技术资料解读

东芝第三代碳化硅mosfet设想为高功率工业使用,如400V交换输出交直流电源。其余使用包孕光伏(PV)逆变器和双向DC-DC转换器的不间断电源(UPS)。这些mosfet有助于下降功耗和进步功率密度。这是因为SiC手艺同意设置装备摆设供应更高的电压,更快的开关和更低的接通电阻。东芝的第三代芯片设想除了供应4850pF(典范)的输出电容(C(ISS)), 128nC(典范)的低栅输出电荷(Q(g))和仅15毫欧或30毫欧(典范)的漏源通电阻(R(DS(ON))以外,还供应了加强的可靠性。

特点

  • VF低

    • 内置肖特基势垒二极管手艺,供应超低V(F)

    • 高可靠性的电池设想

  • 低(上)、R(上)问(gd)

    • Ron*Qgd从东芝第二代到第三代减少了80%

    • 拥有竞争力的Ron*Qgd和开关功能

  • 更普遍的V (GSS)评级

    • 宽V(GSS)评级有助于进步设想可靠性,使设想更轻易

    • VGSS -10V ~ 25V(保举18V)

    • 低的接通电阻和较高的栅极阈值电压(V(th))有助于避免不测接通等毛病

使用步伐

  • 工业马达驱动器

  • 电池充电器

  • AC-DC和DC-DC转换器

  • 功率因数校订电路

  • 能量存储体系

  • 太阳能

  • 不间断电源

功能图表

包装外部电路

包装的尺寸

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