意法半导体LSM6DSV iNEMO 惯性模块是一个体系封装，拥有一个三轴数字陀螺仪和一个三轴数字加速度计。它有一个三核，用于在三个自力的通道上处置加速度和角速度数据，拥有公用的设置、过滤和处置。LSM6DSV在高性能模式下进步0.65mA的功能，并支撑一直开机的低功耗性能，为消费者供应最好的活动体验。该设置装备摆设嵌入了进步前辈的公用性能，如无限状态机和用于OIS、EIS和活动处置的数据过滤。
LSM6DSV支撑首要的操纵体系需要，供应实在、虚构和批处理模式的传感器。另外，LSM6DSV能够有效地运转Android中指定的传感器相干性能，节减电力并完成更快的反映时候。特别是，LSM6DSV已被设想用于完成硬件性能，如显著活动检测、运动/活动检测、歪斜、计步器性能和时候戳，以支撑内部传感器的数据收集。
LSM6DSV供应了硬件灵活性，能够将拥有分歧模式连贯的引脚连贯到内部传感器，以扩大性能，如增添传感器集线器、辅佐SPI等。LSM6DSV为OIS和EIS使用供应了进步前辈的设想灵活性。两个通道都有一个公用的处置门路，拥有自力滤波和加强的EIS通道陀螺仪数据，这些数据经由过程主接口I(2)C/ MIPI I3C v1.1/SPI读取。
意法半导体LSM6DSV可采用2.5mm × 3.0mm × 0.83 妹妹的小型塑料陆网阵列(LGA)封装，以解决超紧凑的解决计划。
特点
三核UI, EIS和OIS数据处置
combo高性能模式下功耗0.65mA
加速度计和陀螺仪都拥有低功耗的“一直开机”体验
智能FIFO高达4.5KB
Android兼容
±2/±4/±8/±16g满刻度
±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000dps满量程
1.71V至3.6V模仿电源电压
自力IO电源(扩大局限:1.08V至3.6V)
2.5毫米x 3毫米x 0.83毫米紧凑的占地面积
SPI/I(2)C和MIPI I3C v1.1串行接口与主处理器数据同步
辅佐SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输入
OIS可从辅佐SPI，主接口(SPI/I(2)C和MIPI I3C v1.1)
在主接口上应用公用的EIS公用通道举行过滤
进步前辈的计步器，步数检测器和步数计数器
显著活动检测，歪斜检测
规范中缀(自在落体、叫醒、6D/4D定向、点击和双击)
可编程无限状态机，用于加速度计、陀螺仪和内部传感器数据处置，拥有高速度@ 960Hz
嵌入式温度传感器
吻合ECOPACK和RoHS规范
使用步伐
活动跟踪和手势检测，加强理想(AR) /虚构理想(VR) /混杂理想(MR)使用
穿着
室内导航
物联网和连贯设置装备摆设
智能手机和手持设置装备摆设
摄像机使用的EIS和OIS
振动监测与赔偿