TDK InvenSense T583x麦克风柔性评估板的介绍、特性、及应用

TDK InvenSense T583x话筒灵巧评价板同意倏地评价T583x PDM底部端口MEMS话筒功能。柔性pcb的小尺寸和低表面使话筒能够间接搁置到原型机或现有的设想中举行现场评价。评价板包孕底部端口话筒焊接到拥有边缘连接器的柔性PCB上。电路板上的其余组件是0.1μF供电旁路电容和数据线上的50欧姆系列电阻。柔性边缘是一个8位0.5mm间距连接器，与规范连接器如京瓷046288008000846+或Molex 0527450897相匹配。