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TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦征询针对403震后参半导体厂静态更新,因为本次地动大多厂都位属在震度四级的地区,加之台湾地域的半导体工场多以高规格兴修,外部的减震步伐都是天下顶尖程度,多数能够减震1至2级。以本次的震度来看,简直都是停机查抄后,敏捷罢工举行,纵使有由于紧要停机或地动毁坏炉管,致使在线晶圆破片或是毁损报废,但由于今朝成熟制程厂区产能利用率均匀皆在50~80%,故丧失大多能够在罢工后迅速将产能补齐,产能消耗算是影响细微。

DRAM方面,以位于新北的南亚科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口厂受地动影响较大,南亚科该厂区主责20/30nm制程的产物,最新制程1Bnm正在开辟中;美光林口厂与台中厂为DRAM首要出产基地,外部体系已将二个厂区合而为一,今朝已有最新1beta nm制程的投片,后续也将有HBM在台湾地域出产,仍需很多天时候完整复原运作,别的厂区多半在停机查抄后连续罢工。力积电(PSMC)、华邦电 (Winbond)等均无恙。

方面,台积电(TSMC)包括Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12,以及最新的Fab20宝山工场均位在震度4级的新竹。此中,仅Fab12因水管碎裂造成部份机台进水,首要影响在还没有量产的2nm制程,是以评价短时间营运不受影响,但大概因机台受潮需求新购机台,造成资源付出小幅度增添。别的厂区在停机查抄后已连续罢工,暂无重大灾损,而别的厂区个体有职员分散或施行停机查抄,现均已连续复原运作。

今朝产能利用率较高的台积电5/4/3nm进步前辈制程厂区,未进行职员分散,停机查抄已在震后6~8小时复原90%以上运作,影响仍在可控局限。CoWoS厂区方面,今朝首要运作厂区龙潭AP3及竹南AP6,事发当下即时举行职员分散,停机查抄后发明厂务冰水主机有水损题目,但厂务体系多有备援办法,评价不影响运作,已连续罢工。

另外,联电(UMC)一座六英寸厂及六座八英寸厂均位在新竹,还有一座十二英寸厂位在台南,以90~22nm量产为主;力积电(PSMC)包括十二英寸DRAM与八英寸、十二英寸Foundry皆位在新竹苗栗一带,此中DRAM以25/21nm制程利基型产物为主;天下进步前辈(Vanguard)共三座八英寸厂位于新竹,一座八英寸厂位于桃园。上述厂区多半在职员分散、长久停机查抄后连续复原运作。

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