IC专业术语盘点（建议收藏）

相同是IC工作中必弗成少的一部分，相同的过程当中也弗成防止地需求用到英语或许英语缩写。

本文在以前的基础上增补了一部分业余辞汇。假如在坐的列位大佬另有增补或纠正的话，接待留言/谈论。

预览

Part 1. 按字母A-Z梳理

Part 2. 范围

Part 3. 经常使用对象

Part 4. 范例

 

A

AD：模仿设想工程师

ASIC：Application Specific Integrated Circuit，公用集成电路

AHB/APB/ASB/AXI：ARM公司推出的标准

：到的转换电路，同A/D

APR：Auto Place and Route，主动结构布线

ATPG：Auto Test Pattern Generator，测试向量主动天生对象，是DFT中的罕见流程

ALU：arithmetic and logic unit，

 

B

BE：Back End，中的后端流程

BIST：Build in System Test，内建自测试，在内部发生测试码，对测试的效果举行阐发。

 

C

Chip：芯片

：

CAD：辅佐设想对象

CDC：跨时钟域查抄

Coverage：覆盖率

CTS：时序树综合

CDM：元件充电模子

C：庞杂器件

CAN：Controller Area Network，是ISO国际标准化的和谈

：创造芯片用的一种手艺或用这类手艺创造进去的芯片

Chiplet：芯粒，是指预先创造好、拥有特定性能、可组合集成的晶片

CVD：化学气相沉积

CP：Circuit Probing、Chip Probing，测试

 

D

DE：数字设想工程师

DV：数字考证工程师

Delay：耽误，指的耽误，也可用来指项目进度的耽误

Design house：芯片设想公司

Design service：芯片设想办事公司

DFT：芯片可测性设想

：数字旌旗灯号处置

DAC：数字旌旗灯号到模仿旌旗灯号的转换电路，同D/A

DVE：可视化仿真环境

DUV：深紫外光刻

DUT/DUV：待测试的设想模块

DRC：设想划定规矩查抄

 

E

EE：设置装备摆设工程师

EDA：电子设想自动化对象

：极深紫外光刻

ERC：电气划定规矩查抄

 

F

：现场可编程阵列，由PAL/GAL等晚期进展而来

FE：IC设想中的前端流程

FM：方式考证

Fass：芯片设想公司，也叫DesignHouse

Foundry：芯片代工厂

Flip-Flop：

：鳍式场效应

Full Mask：全掩膜，一种体式格局

FT：Final Test，芯片在实现当前终究的性能和功能测试

 

G

GPU：

GDSII：疆域的文件花样

：通用输出/输入，总线扩展器

GLS：gate-level simulation，数字考证中的门级仿真

GAA：Gate-All-Around FET，全萦绕晶体管

 

H

HDMI：高清晰度多媒体接口

HDL：Hardware Description Language，描绘言语

HVL：Hardware Verification Language，硬件考证言语

 

I

IC：集成电路

IP：

IP core：常识产权核，特指IC中硬件描绘言语步伐为根底的电路

IP Vendor：IP供应商

I/O：数据在内部存储器和内部存储器或其余周边设置装备摆设之间的输出和输入

：Philips公司开辟的一种简略、双向二线制同步串行总线

：垂直整合型公司

：绝缘栅

IEEE：电气与电子工程师协会

ISSCC：集成畛域最高级别集会

 

J

JTAG：国际规范测试和谈（IEEE 1149.1），首要用于芯片外部测试。

 

L

Layout：疆域

LPS：仿真

LVS：疆域与一致性查抄

LUT：Look-Up-Table，表现查找表，本质上是一个RAM

 

M

Memory：内存

Module：模块

：单片

MIPS：一种基于RISC指令架构

MCDF：多通道数据整形器

：Micro-Electro-Mechanical System，、

MPW：多项目晶圆，一种方式，把多个应用沟通工艺的集成电路设想放在统一下流片

MOS：，金属-氧化物半导体场效应晶体管

 

N

Netlist：门级网表

NRE：集成电路出产本钱中非经常性产生开销

：一种近距离手艺

NoC：Network on Chip，片上网络，在单个芯片完成的基于网络通讯的电子体系

 

O

：光刻工艺批改

 

P

Power：功率

Python：

Perl：数字IC设想经常使用剧本言语

PLL：Phase Locked Loop普通用于时钟性

PV：Physical verification，物理考证，数字疆域完成需求做的考证

PAE：process antenna effect，天线效应，芯片创造过程当中发生的效应

PMIC：Power Management IC治理集成电路

PD：Physical design，物理设想普通指数字后端疆域设想

 

R

RTL：Real Time Logistics，转换级电路

RISC：精简

：一种基于RISC指令架构

RF：发率，简称射频

Regression：回归测试

 

S

SoC：

Spec：芯片规格仿单

SI：

STA：

SV：System Verilog，芯片考证言语

Simulation：仿真

SCAN：扫描测试，检测芯片创造进程中经常会涌现生效题目。

Shell：数字IC设想经常使用剧本言语

Signoff：验收机制，验收规范

 

T

Tapout：流片

Test-bench：数字考证搭建用来测试的平台

TCL：数字IC设想端会用到的一种剧本言语

Test case：测试用例

 

U

USB：通用串行总线

：通用异步收发传输器

UVM：

 

V

Verilog

VHDL：硬件描绘言语，与Verilog类似，但不经常使用

Verification：芯片性能考证

 

W

Wafer：晶圆

WAT：Wafer Acception Test，晶圆可接受度测试

 

Y

Yield：

 

集成电路范围

SSI：Small Scale Integration，小型集成电路，逻辑门10个如下或 晶体管100个如下。

MSI：Medium Scale Integration，中型集成电路，逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。

LSI：Large Scale Integration，大规模集成电路，逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。

：Very large scale integration，超大范围集成电路，逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。

ULSI：Ultra Large Scale Integration，极大范围集成电路，逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。

 

DC：Synopsys公司的数字综合对象

VCS：Synopsys公司的数字前端仿真对象

Verdi：Synopsys公司的数字前端debug对象

PT：Synopsys公司动态时序阐发对象

ICC：Synopsys公司主动结构布线

Innovus：Cadence公司的数字疆域完成对象

NCSIM：Cadence公司的数字前端仿真对象

Modelsim：Mentor公司的数字前端仿真对象，也叫QUESTASIM

Tessent：Mentor公司的DFT对象

 

存储器

：

RAM：

：

DRAM：

Flash：