TDK 株式会社（TSE：6762）进一步扩大 Micronas 嵌入式系列 HVC 5x，完整集成机电控制器与HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷（BDC）、无刷（BLDC）或。*与热点型号 HVC 5221D 相 比，此系列已完成显著加强，驱动、 更加， 是本来的四倍，同时可坚持兼容。样品现可 供客户评价。规划于 2025 年第一季度投产。
最新款机电控制器型号 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分手供应 32 KB 和 64 KB 的扩大容量，BLDC 和步进机电 支撑高达 1 A 的电流，支撑高达 2 A 的电流，外加进步前辈的机电公用性能，比方针对微步进和集成相位电压 的电流编程、虚构星点，以及面向基于和无传感器机电操纵的等，吻合 ISO26262 标 准，并适用于 ASIL 使用。
HVC 系列已扩大至包括 9 个完整集成机电控制器，配备 3 到 6 个机电端口输入，可以或许供应从 500 mA 到 2 A 的峰 值电流。每台设置装备摆设均由 32 位 ® Cortex®-M3 内核供电，供应 32 KB 或 64 KB 闪存选项。这些设置装备摆设配备了 用于多种丈量的 12 位 1-µs ，能够无缝集成 TDK 的和 TMR 传感器。另外，HVC 系列设置装备摆设配实用 于的 LIN 和 ，支撑经由过程分流要领（BSM）举行主动寻址，从而加强其在种种使用中的顺应 性。此系列还支撑经由过程 LIN 通讯引脚举行 操纵。所有 HVC 设置装备摆设均已经由过程汽车 AEC-Q100 规范的一级温度认 证，可以或许确保可靠性，并餍足功率请求高达 30W 的汽车和工业使用。
- AEC-Q100：汽车使用场景及格规范
- ADC：
- BDC：
- BLDC：无刷直流机电
- BSM：LIN 主动寻址的总线分流要领*
- CPU：
- 一级：环境温度 125℃，事情结点温度 150℃
- HVC：低压
- LIN：面向汽车使用场景的当地互连网络
- QFN：四平无引脚
- UART：通用异步收发机
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首要使用场景**
- 混杂能源和中的智能
* IP-Notice: If LIN auto-addressing features are used, third-party rights such as EP 1490 772 B should be considered.
** 咱们其实不宣布咱们所说起产物的目的使用适宜任何用处，由于这必须在体系级别举行查抄。
*** 所有操纵参数必须由客户的手艺专家依据每一个应用来考证
