作为海内首批涉足嵌入式存储畛域的企业之一，江波龙嵌入式产品线近年来履历了从手艺型向市场导向的庞大改变，尤其在工业、车规级以及花费级市场中取得了显著的问题。
2024年4月9日，在环球电子信息家当的嘉会——第十二届电子信息展览会(CITE2024)上，江波龙嵌入式存储事业部的贸易拓展总监钟山老师接受了与非网记者的采访。钟总细致先容了江波龙在各个市场畛域的近况和进展。“基于已往十多年里普遍的结构，江波龙在嵌入式存储产物的市场份额有着凸起体现。” 钟总暗示，据中国市场的呈报表现，2022年江波龙的eMMC&UFS市场份额曾经攀升至环球第六。
经由几年的进展，江波龙的eMMC和UFS产物已通过了AEC-Q100车规级可靠性规范测试，并胜利进入整车厂供应商系统。钟山老师自大地暗示：特别是车规级存储产物，2019年，江波龙正式进军汽车存储畛域。2020年江波龙率先在海内宣布车规级eMMC，2022年又宣布了车规级UFS存储芯片，当初江波龙的车规级eMMC、UFS曾经量产出货。钟总对此暗示：
在嵌入式存储产物的市场漫衍上，江波龙已在分歧的市场段进行了明确的结构。特别是在汽车市场，公司适应汽车行业电动化、和网联化的趋向，已餍足了包孕AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多项严峻的车规系统规范，为汽车行业立异供应支撑。另外，江波龙在畛域，尤其是针对手机和其余高性能终端设置装备摆设，正在推出更高容量和速率的存储解决计划，比方正在试产中的LP产物，目的是餍足手机厂商对更高存储需要的寻求。
江波龙嵌入式产品线四大合作上风
江波龙嵌入式产品线在多个市场的倏地增进，得益于于其多年来多方面的综合上风和积存，钟总可能总结了四点：
江波龙的eMMC产物遮盖花费级、工业级和车规级市场，可以或许餍足从高端到等分歧使用场景的需要。江波龙的eMMC和UFS存储解决计划在设想和算法开发上分外思量了高负荷运转和极度环境前提，确保了产物的高可靠性和低故障率，并已经由过程AEC-Q100规范认证，能在-40℃至+105℃的温度范围内稳固事情，餍足汽车行业的严峻请求。
对手艺创新和研发的继续投入是其主要上风之一。江波龙不但领有壮大的自研才能，涵盖/固件开辟、阐发、，并且还不息引进新技术、新材料和新工艺。2023年，虽然市场环境压力伟大，江波龙仍鼎力大举投资研发，推进产物和手艺的不息进级。据介绍，江波龙子公司慧忆微电子胜利研收回WM6000和WM5000两款主控芯片，这些应用手艺的产物在行业中处于当先位置。另外，江波龙在固件算法的立异上拥有焦点常识产权，触及接口和谈、晶圆治理、功耗与功能调头等多个关头手艺畛域，极大提升了产物的功能和可靠性。
在客户办事方面，江波龙在环球设有多个分支机构，可以或许供应靠近本地化的办事。这类环球结构使得公司可以或许倏地呼应分歧地区客户的需要，供应定制化的办事解决计划。与支流的芯片制造商深度分工，保障了江波龙产物的普遍兼容性和高可靠性，这在非可插拔的嵌入式存储市场中尤其首要。
经由过程并购和自建的高端测试与创造基地，如元成姑苏和智忆巴西，江波龙完成了从芯片设想、封测到出产创造的垂直整合。这类全链条办事不但提升了出产服从，也加强了供应链的稳定性，确保了从半导体存储手艺的研发到终究用户托付的每个步调都能达到行业当先程度。
AIGC迸发将若何影响存储手艺？
在采访中，江波龙嵌入式存储事业部贸易拓展总监钟山对将来一年内的UFS市场及手艺趋向给出了展望。他指出，跟着、AI、大数据和等新技术畛域的倏地进展，市场对存储介质的请求也在晋升，需求的是高性能、大容量和的产物。UFS曾经成为存储产物的支流，尤其在手机畛域，UFS 2.2是5G入门级产物的支流抉择，而UFS 4.0则成为旗舰手机的首选，其市场份额在继续增进。
关于使用的倏地迸发，钟山暗示，这一趋向促进了AI PC/手机的倏地增进，并赞助端侧设置装备摆设解决了数据平安和耽误题目，同时也对端侧设置装备摆设提出了更高的存储功能请求。今朝落地需要增进，特别是需求大容量的内存空间来安排数十亿参数级别的模子，比方罕见的7B和13B模子分手需求4GB和7GB的内存空间。
这些进展对嵌入式存储产物提出了新的手艺请求：
AIGC对嵌入式存储产物的手艺请求，起源：与非网收拾整顿
若何经由过程“TCM模式”确保稳固提供？
钟山阐发，受存储周期动摇和终端需要下滑的影响，已往两年下游晶圆原厂面对巨额盈余并增产，这致使了大容量NAND Flash wafer的提供开端紧缺和价钱下跌，从而对UFS产物的本钱和提供带来了挑衅。虽然云云，江波龙经由过程与上下游供应商创建长时间稳固的分工瓜葛，慎密拉通分工火伴的信息，确保了关头原材料的稳固提供。另外，公司还联结存储生态分工火伴配合打造新的存储TCM（手艺合约创造）贸易模式，为焦点客户项目的稳固供应和量产供应了新方案。
钟山分外先容了江波龙从传统的定制化客户开辟模式，向TCM模式改变的进程及其暗地里的计谋考量。
据介绍，TCM分工模式以完成下游存储晶圆原厂和下流Tier1焦点客户高效且间接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决办事平台上风，融会存储主控、固件定制开辟、高端封测手艺、售后办事、品牌及常识产权等才能，基于下游存储或下流Tier1客户的产物需要，高效实现存储产物的一站式托付。
钟山暗示，江波龙的TCM模式首要面向Tier1客户，经由过程供应互补性资本，连接起原厂与终端客户。另外，公司为顺应新模式做了构造架构的调解，传统定制化和贩卖营业被调解至全资子公司迈仕渡电子，江波龙则更专一于作为存储解决计划与办事平台的脚色。
钟山指出，这一改变是为了更好地餍足Tier 1客户对稳固供应和高效办事的需要。他说明说：“为了给客户供应更稳固、高效的存储解决计划，江波龙与下游存储晶圆厂配合推动向TCM分工模式的转型进级。这类模式强化了下游原厂与下流焦点客户之间的间接供需对接，确保了提供简直定性。”
这类模式的改变意味着江波龙不但需要在手艺、创造、办事和品质等方面有足够的气力，还要整合下游原厂到下流使用的庞杂旁边环节，以进步谋划服从和客户满意度。钟山增补说：“跟着手艺深刻，咱们更加需要从泉源控制独家计划，晋升服从；同时，经由过程定制化办事来进一步晋升托付服从和下降生意业务本钱，就需要综合性办事来供应。”
若何经由过程结构继续领有焦点竞争力？
预测将来，江波龙嵌入式存储事业部正经由过程一系列计谋行动在环球市场上牢固并晋升其竞争力。钟山暗示，江波龙正在经由过程加大在嵌入式存储手艺研发的投入，拓展国际市场营业，以及不息立异其产物以餍足日趋增进的市场需要来维持其在猛烈市场合作中的当先位置。
为了环球半导体存储市场中进一步晋升位置和影响力继续开辟拥有更高功能、稳定性、可靠性的嵌入式存储产物，并在下降本钱方面获得显著结果经由过程这些起劲，公司胜利餍足了市场需要，并在技术上坚持了先进性详细产物和市场结构，江波龙紧抓QLC NAND Flash市场倏地增进机遇，引进了进步前辈的3D QLC手艺起首应用于eMMC产物中，旨在餍足终端应用在存储容量本钱效益方面需要另外跟着5G手机关于更大存储容量需要增进曾经启动了FORESEE UFS 2.2的大规模量产冀望将来几年可以或许完成UFS 3.1和UFS 4.0的量产供应高性能、大容量的存储计划经由过程两次计谋并购显著增强了畛域才能经由过程整合存储的全线营业来确保供应链平安服从。这些并购不但补足了公司在封测方面的短板经由过程与第三方代工厂分工，加强了出产才能，确保产物品质提供稳定性关于将来进展规划推出适用于海量穿着设置装备摆设的超小尺寸、超低功耗的存储产物以及复合存储解决计划餍足市场对存储手艺多样化需要。这些新产品手艺，在TCM谋划模式的支持下，将为公司关上新的增长点推进继续进展。
综上所述经由过程全方位手艺气力产物竞争力、客户办事和产业链整合才能环球半导体存储家当中构筑了松软合作上风。这些焦点上风使得江波龙不仅能餍足以后市场需要，还能敏捷顺应将来手艺进展趋向坚持其作为行业领导者位置。