常识星球（星球名：创造与封测社区，星球号：63559049）里的学员问：CP,FT,WAT都是与芯片的测试无关，他们有甚么差别呢？若何区分？
Chip Probing,在完结后，芯片从宰割并以前，应用探针卡打仗晶圆上的芯片，举行电气测试以确保它们吻合规格，普通包孕vt（），Rdson（），BVdss（源漏），Igss（栅源），Idss（漏源漏电流）等，分歧种别的产物测试的参数也分歧。
Final Test，即终测通常在完成后举行的终究测试。这个测试目标是考证封装好的芯片在功能上是不是完整吻合设想规格，包孕其功能、功耗、可靠性等。
Wafer Acceptance Test，在晶圆加工过程当中举行的测试，经由过程WAT，能够晚期辨认晶圆加工中的题目，如搀杂浓度不一致、光刻题目或蚀刻缺点等，从而实时调解出产进程，防止大规模出产不良产物。
测的阶段分歧：CP,WAT在晶圆上测，FT则是对封装好的每颗芯片举行测试。CP是所有半导体创造工艺完结后测，WAT在特定半导体创造工艺完结后测，而FT是芯片封装终了后测。测的频次分歧：WAT普通是抽测，CP可抽测可全测，FT是全测。
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