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TrendForce集邦咨询:AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求,供应商平均售价上涨

Jul. 10, 2024 ---- 依据TrendForce集邦征询最新研讨表现,往年上半年AI服务器定单需要稳重增进,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,连续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设想制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计动员高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量爬升,进一步推升MLCC均匀售价(ASP)。

TrendForce集邦征询指出,因为AI服务器对品质请求高,加之今朝各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电首要依附高通(Qualcomm)公版设想,其中高容值MLCC用量高达八成。是以,控制多半高容品项的日韩MLCC供应商将成为首要受害工具。

另外一方面,因为GB200高容规范品单元用量高,以GB200体系主板为例,MLCC总用量不但较通用服务器增添一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%,体系主板MLCC总价也增添一倍,跟着定单逐月增进,部份高容值产物定单需要增进过快,迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时候(Lead Time),从现有8周延伸至12周。

另外,今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电,虽然接纳低能耗见长的精简指令集(‌RISC)‌架构(ARM)设想架构,团体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗,与Intel高端商务机种用量靠近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所进步,此中1u以上MLCC用量占总用量近八成,致使每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金,资料本钱回升,也拉高WoA笔电终端售价,均匀价钱均在一千美圆以上。

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