晶振不起振，有很多种情况，目前我国针对各种发展情况可以进行如下分析：
一、晶振虚焊或者连锡
这种发展情况以及对于企业电子技术产品外发贴片来说，任何一个位置的芯片都有可能导致出现贴片不良，什么情况下会造成虚焊或者连锡，
1. 晶振焊盘偏小，设计结构不合理，造成在贴片机放置时偏移问题或者可以放置管理不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不可靠，所以我们解决这个办法是加大焊盘
图2。焊膏厚度不够，回流焊工艺较为复杂，焊剂过少或焊膏温度曲线不合理。
运输过程中保护3.不到位，碰撞造成运输过程糊掉。
二、晶振损坏
其实晶振在很多不同情况下会比较容易出现损坏，比如如下几种基本情况
2.1当温度过高时，很容易对晶体振荡器造成损坏。 解决方法是根据系统中各装置的温度要求，整理出合适的温度曲线要求。 提供给贴片厂，并要求严格按照本文件执行。
2.2、 pcba 包装不到位，在运输过程中，造成晶体震荡和损坏。
3，电路设计不合理，EMC干扰是大的，从而导致所得的产物晶体振荡器引脚接收的大的感应电流烧伤，溶液，1M电阻两端并联晶体引脚电阻和更改行。晶体设计不当或布线，或控制器之间的距离过长，或晶体振荡器造成损害无法承受。
2.4晶体本身的质量问题，这种情况发生在小品牌或拆卸由大点的可能性购买的部件，当晶体生产过程中，缺陷率非常高，它可能会损坏晶体分析将被提供给供应商，并要求供应商提供8D报告。发现问题和纠正控制。
三、晶振旁路通过电容不匹配
晶体振荡器的旁路电容可以帮助振动和微调晶体振荡器的输出频率，一般在10~20PF左右，但当贴片过程中发生混合时，当两个旁路电容相差较大时，晶体振荡器就不工作了。 或设计的旁路电容不合理，在边界参数上，不得启动振动。
水晶是小，但可造成水晶壳没有大量的工作，需要仔细分析，并有针对性地查找原因并解决问题。否则，对产品的产品质量的稳定性，造成了很大的损失给公司带来了很大的影响。它需要慎重对待。