板对板连接器对贴片等配套生产工艺技术以及电镀工艺的要求具有很高，不然会降低企业产品良率。怎么可以保证板对板连接器的镀金厚度和上锡效果不爬锡，是连接器小型化发展趋势分析中最重要关键的问题。
虽然通过激光剥离镀金层可以阻挡爬锡，但缺点是激光会损坏镀镍层，使铜暴露在空气中，导致板对板连接器的腐蚀和生锈。
为了保证板对板连接器的产品良率，除了提升制作工艺、解决行业短板之外，对板对板连接器的质量把控也必不可少。
测试是把控板对板连接器产品质量的最有效发展途径。针对板对板连接器的连接、传输和公母座的稳定性，需要我们用到在电流进行传输和小pitch领域都有着一个可靠以及解决问题方案的大电流两个弹片微针模组。
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