（来源：OFweek）
从已披露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机需求超之前预期，继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。模拟芯片整体增速高于行业平均，主要增量下游市场：汽车、工业、物联网。对海外设计公司Q3业绩的展望，保持乐观。映射国内标的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，类比高通；SoC融合了CPU+GPU方案，应用于汽车电子，类比NVIDIA。
IDM整体工作表现明显低于中国市场发展预期，IDM主要研究集中于CPU和存储芯片。两者的产值占整个系统芯片进行市场的50%。从披露的季报看，IDM整体设计表现低于行业市场经济预期。原因就是在于：CPU市场占饱和，缺乏新的增量拉动；存储器量升价跌，整体营收下滑。
铸造订单饱满度有望延续，铸造3季度季节性旺盛，随着消费电子旺季来临，产能旺盛订单饱满度态势有望延续至第四季度。 从真正参与全球半导体行业全球分工来看，享受业绩的企业在国内看来是中芯国际，长电科技。
国内产线扩张，8寸设备供不应求，国内产线扩张的逻辑可以继续教育存在，对于企业上游生产设备和材料的需求是我们未来3年设备进行材料类厂商不断增长的主要学习动力。MorethanMoore路线的发展，对逐渐成为淘汰的8英寸设备有了新的需求，目前8寸设备供不应求。
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