包装信息
| 包装|销 | 包装数量|承运商： | 工作温度范围（°C） |
|---|---|---|
| POP-FCBGA（CBB）| 515 | 168 | JEDEC托盘（5+1） | -40至105 |
| 包装|销 | POP-FCBGA（CBB）| 515 |
|---|---|
| 包装数量|承运商： | 168 | JEDEC托盘（5+1） |
| 工作温度范围（°C） | -40至105 |
OMAP3530的功能
- OMAP3530和OMAP3525设备：
- OMAP公司? 3建筑
- MPU子系统
- 高达720 MHz ARM?Cortex?-A8芯
- 霓虹灯? SIMD协处理器
- 高性能图像、视频、音频（IVA2.2）?) 加速器子系统
- 高达520 MHz TMS320C64x+? 数字信号处理器内核
- 增强型直接内存访问（EDMA）控制器（128个独立通道）
- 视频硬件加速器
- PowerVR?SGX公司? 图形加速器（仅限OMAP3530设备）
- 基于磁贴的体系结构提供高达10 MPoly/sec的速度
- 通用可缩放着色引擎：多线程引擎，结合像素和顶点着色功能
- 行业标准API支持：OpenGLES 1.1和2.0、OpenVG1.0
- 细粒度任务切换、负载平衡和电源管理
- 可编程高质量图像消除混叠
- 与C64x和ARM9完全兼容的软件?
- 商用和扩展温度等级
- 高级超长指令字（VLIW）TMS320C64x+DSP核
- 八个高度独立的功能单元
- 六个ALU（32位和40位），每个ALU支持每个时钟周期的单32位、双16位或四8位算术运算
- 两个乘法器支持每个时钟周期四个16 x 16位乘法（32位结果）或每个时钟周期八个8 x 8位乘法（16位结果）
- 具有非对齐支持的负载存储体系结构
- 64位32位通用寄存器
- 指令打包减少了代码大小
- 所有指令都有条件
- 其他C64x+增强功能
- 保护模式操作
- 异常支持错误检测和程序重定向
- 模循环操作的硬件支持
- 八个高度独立的功能单元
- C64x+L1和L2内存体系结构
- 32KB的L1P程序RAM和缓存（直接映射）
- 80KB的L1D数据RAM和缓存（双向设置）
- 64KB的二级统一映射RAM和缓存（4路组关联）
- 32KB的L2共享SRAM和16KB的L2 ROM
- C64x+指令集功能
- 字节可寻址（8位、16位、32位和64位数据）
- 8位溢出保护
- 位域提取，设置，清除
- 归一化、饱和、位计数
- 压缩16位指令
- 支持复数乘法的附加说明
- 臂皮质-A8核
- ARMv7体系结构
- 信任地带?
- 拇指?-2
- MMU增强功能
- 顺序，双问题，超标量微处理器核心
- 霓虹多媒体架构
- ARMv6 SIMD性能超过2倍
- 支持整数和浮点SIMD
- Jazelle®；RCT执行环境体系结构
- 具有分支目标地址缓存、全局历史缓冲区和8条返回堆栈的动态分支预测
- 嵌入式跟踪宏单元（ETM）支持无创调试
- ARMv7体系结构
- ARM Cortex-A8内存架构：
- 16-KB指令缓存（4路集合关联）
- 16-KB数据缓存（4路集合关联）
- 256-KB二级缓存
- 112KB的ROM
- 64KB共享SRAM
- 持久性：
- ARM说明-Little Endian
- ARM数据–可配置
- DSP指令与数据-小端
- 外部存储器接口：
- SDRAM控制器（SDRC）
- 16位和32位内存控制器，总地址空间为1GB
- 低功耗双数据速率（LPDDR）SDRAM接口
- SDRAM内存调度程序（SMS）和旋转引擎
- 通用内存控制器（GPMC）
- 16位宽多路地址和数据总线
- 最多8个芯片选择引脚，每个芯片选择引脚具有128-MB地址空间
- 与NOR-Flash、NAND-Flash（带ECC-Hamming码计算）、SRAM和伪SRAM的无胶接口
- 灵活的异步协议控制接口自定义逻辑（FPGA，CPLD，ASIC等）
- 非多路地址和数据模式（有限的2-KB地址空间）
- SDRAM控制器（SDRC）
- 系统直接内存访问（sDMA）控制器（具有可配置优先级的32个逻辑通道）
- 摄像机图像信号处理器（ISP）
- CCD与CMOS成像仪接口
- 存储器数据输入
- BT.601（8位）和BT.656（10位）数字YCbCr 4:2:2接口
- 普通视频解码器的无胶接口
- 调整引擎大小
- 将图像大小从1/4x调整为4x
- 单独的水平和垂直控制
- 显示子系统
- 并行数字输出
- 高达24位RGB
- 高清最大分辨率
- 最多支持2个LCD面板
- 支持远程帧缓冲接口（RFBI）LCD面板
- 2个10位数模转换器（DAC），支持：
- 复合NTSC和PAL视频
- 亮度和色度独立视频（S-Video）
- 旋转90度、180度和270度
- 将图像大小从1/4x调整为8x
- 颜色空间转换器
- 8位Alpha混合
- 并行数字输出
- 串行通信
- 5个多通道缓冲串行端口（MCBSP）
- 512字节发送和接收缓冲器（McBSP1、McBSP3、McBSP4和McBSP5）
- 5-KB发送和接收缓冲区（McBSP2）
- 侧音核心支持（仅限McBSP2和McBSP3），用于滤波、增益和混频操作
- 与I2S和PCM设备以及TDM总线的直接接口
- 128信道发送和接收模式
- 四个主或从多通道串行端口接口（McSPI）端口
- 高速、全速和低速USB OTG子系统（12针和8针ULPI接口）
- 高速、全高速和低速多端口USB主机子系统
- 12针和8针ULPI接口或6针、4针和3针串行接口
- 支持无收发器链路逻辑（TLL）
- 一个HDQ?/单线?接口
- 三个UART（一个具有红外数据关联[IrDA]和消费红外[CIR]模式）
- 三主从高速集成电路（Ⅰ）2C） 控制器
- 5个多通道缓冲串行端口（MCBSP）
- 可移动媒体接口：
- 带安全数据I/O（SDIO）的三张多媒体卡（MMC）/安全数字卡（SD）
- 全面的电源、复位和时钟管理
- 以智能映像? 技术
- 动态电压和频率缩放（DVFS）
- 测试接口
- IEEE 1149.1（JTAG）边界扫描兼容
- ETM接口
- 串行数据传输接口（SDTI）
- 12 32位通用定时器
- 2个32位看门狗定时器
- 1个32位32 kHz同步定时器
- 多达188个通用I/O（GPIO）引脚（与其他设备功能多路复用）
- 65nm CMOS技术
- 用于内存堆叠的包对包（POP）实现（在CUS包中不可用）
- 离散内存接口（CBC包中不可用）
- 包装：
- 515针s-PBGA封装（CBB后缀），.5-mm球距（顶部），.4-mm球距（底部）
- 515针s-PBGA封装（CBC后缀），.65 mm球距（顶部），.5 mm球距（底部）
- 423针s-PBGA封装（CUS后缀），.65 mm球距
- 1.8-V I/O和3.0-V（仅限MMC1），0.985-V至1.35-V自适应处理器核心电压0.985-V至1.35-V自适应核心逻辑电压 ：这些是默认操作性能点（OPP）电压，可以使用SmartReflex AVS优化为较低的值。
OMAP3530的说明
OMAP3530和OMAP3525设备基于增强的OMAP 3体系结构。
OMAP 3体系结构旨在提供一流的视频、图像和图形处理，足以支持以下功能：
- 流式视频
- 视频会议
- 高分辨率静态图像
该设备支持高级操作系统（HLOS），例如：
- Linux?
- Windows?CE软件
- 安卓?
此OMAP设备包括高性能移动产品所需的最新电源管理技术。
以下子系统是设备的一部分：
- 基于armcortex-A8微处理器的微处理器单元（MPU）子系统
- 具有C64x+数字信号处理器（DSP）核心的IVA2.2子系统
- PowerVR SGX子系统，用于支持显示的3D图形加速（仅限OMAP3530设备）
- 摄像机图像信号处理器（ISP），支持多种格式和连接到各种图像传感器的接口选项
- 显示子系统具有多种并发图像处理功能，以及支持多种显示的可编程接口。显示子系统还支持NTSC和PAL视频输出。
- 级别3（L3）和级别4（L4）互连，为多个启动器向内部和外部内存控制器以及片上外围设备提供高带宽数据传输
该设备还提供：
- 全面的电源和时钟管理方案，支持高性能、低功耗操作和超低功耗待机功能。该设备还支持智能反射自适应电压控制。这种用于自动控制模块工作电压的电源管理技术降低了有功功耗。
- 使用包对包（POP）实现的内存堆叠功能（仅限CBB和CBC包）
OMAP3530和OMAP3525设备有515针s-PBGA封装（CBB后缀）、515针s-PBGA封装（CBC后缀）和423针s-PBGA封装（CUS后缀）。CBB和CBC包的某些功能在CUS包中不可用。（包装差异见表1-1）。
本数据手册介绍了OMAP3530和OMAP3525应用处理器的电气和机械技术规格。除非另有说明，否则本数据手册中的信息适用于商用和扩展温度版本的OMAP3530和OMAP3525应用处理器。本数据手册由以下部分组成：
- 第2节：终端描述：分配、电气特性、多路复用和功能描述
- 第3节：电气特性：功率域、工作条件、功耗和直流特性
- 第4节：时钟规范输入和输出时钟，DPLL和DLL
- 第5节：视频Dac规范
- 第6节：定时要求和开关特性
- 第7节：封装特性：可用封装的热特性、器件命名和机械数据