包装信息
包装|销 | 包装数量|承运商: | 工作温度范围(°C) |
---|---|---|
NFBGA(ZDN)| 491 | 90 | JEDEC托盘(5+1) | -40至105 |
包装|销 | NFBGA(ZDN)| 491 |
---|---|
包装数量|承运商: | 90 | JEDEC托盘(5+1) |
工作温度范围(°C) | -40至105 |
AM4376的功能
- 集锦
- 西塔拉? 手臂?皮质?-处理速度高达1000mhz的32位RISC处理器
- 霓虹灯? SIMDCO处理器和向量浮点(VFPv3)协处理器
- 32KB的一级指令和数据缓存
- 256KB的二级缓存或三级RAM
- 32位LPDDR2、DDR3和DDR3L支持
- 通用内存支持(NAND、NOR、SRAM),最多支持16位ECC
- SGX530图形引擎
- 显示子系统
- 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)
- 实时时钟(RTC)
- 最多两个USB 2.0高速双角色(主机或设备)端口,带集成PHY
- 10、100和1000以太网交换机,最多支持两个端口
- 串行接口:
- 两个控制器局域网(CAN)端口
- 六个UART,两个MCASP,五个MCSPI,三个I2CPorts、一个QSPI和一个HDQ或单线
- 安全
- 加密硬件加速器(AES、SHA、RNG、DES和3DES)
- 安全引导(仅在AM437x高安全[AM437xHS]设备上可用)
- 两个12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
- 最多三个32位增强捕获(eCAP)模块
- 最多三个增强正交编码器脉冲(eQEP)模块
- 多达六个增强型高分辨率PWM(eHRPWM)模块
- 西塔拉? 手臂?皮质?-处理速度高达1000mhz的32位RISC处理器
- MPU子系统
- armcortex-A9 32位RISC微处理器,处理速度可达1000mhz
- 32KB的一级指令和数据缓存
- 256KB的二级缓存(配置为三级RAM的选项)
- 256KB片上引导ROM
- 64KB片上RAM
- 安全控制模块(SCM)(仅适用于AM437xHS设备)
- 仿真与调试
- JTAG公司
- 嵌入式跟踪缓冲区
- 中断控制器
- 片上存储器(共享L3 RAM)
- 256KB通用片上存储器控制器(OCMC)RAM
- 所有主机均可访问
- 支持快速唤醒的保留
- 总内存高达512KB(256KB的ARM内存配置为L3 RAM+256KB的OCMC RAM)
- 外部存储器接口(EMIF)
- DDR控制器:
- LPDDR2:266 MHz时钟(LPDDR2-533数据速率)
- DDR3和DDR3L:400 MHz时钟(DDR-800数据速率)
- 32位数据总线
- 2GB总可寻址空间
- 支持一个x32、两个x16或四个x8内存设备配置
- DDR控制器:
- 通用内存控制器(GPMC)
- 灵活的8位和16位异步内存接口,最多可选择7个芯片(NAND、NOR、Muxed NOR和SRAM)
- 使用BCH代码支持4位、8位或16位ECC
- 使用汉明码支持1位ECC
- 错误定位模块(ELM)
- 与GPMC一起使用,从使用BCH算法生成的综合征多项式中定位数据错误的地址
- 支持基于BCH算法的每512字节4位、8位和16位块错误定位
- 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)
- 支持EtherCAT等协议?,现场总线?,PROFINET公司?,和以太网/IP?,结束于2.2及更高版本
- 两个可编程实时单元(PRU)子系统,每个子系统有两个PRU核
- 每个核心是一个32位加载和存储RISC处理器,可在200兆赫下运行
- 12KB(PRU-ICSS1)、4KB(PRU-ICSS0)的指令RAM,具有单一错误检测(奇偶校验)
- 8KB(PRU-ICSS1)、4KB(PRU-ICSS0)的数据RAM,具有单一错误检测(奇偶校验)
- 带64位累加器的单周期32位乘法器
- 增强的GPIO模块提供移入和移出支持,并对外部信号进行并行锁存
- 12KB(仅限PRU-ICSS1)的共享RAM,具有单个错误检测(奇偶校验)
- 每个PRU可访问三个120字节寄存器组
- 中断控制器模块(INTC),用于处理系统输入事件
- 用于将内部和外部主机连接到PRU-ICSS内部资源的本地互连总线
- PRU-ICSS内的外围设备
- 一个带流量控制引脚的UART端口,支持高达12Mbps
- 一个eCAP模块
- 两个支持工业以太网的MII以太网端口,如EtherCAT
- 一个MDIO端口
- 工业通信由两个PRU-ICSS子系统支持
- 电源、复位和时钟管理(PRCM)模块
- 控制深度睡眠模式的进入和退出
- 负责睡眠排序、电源域关闭排序、唤醒排序和电源域打开排序
- 时钟
- 集成高频振荡器,用于为各种系统和外围时钟生成参考时钟(19.2、24、25和26 MHz)
- 支持子系统和外围设备的单独时钟启用和禁用控制,以降低功耗
- 五个ADPLL生成系统时钟(MPU子系统、DDR接口、USB和外围设备[MMC和SD、UART、SPI、I2C] 、L3、L4、以太网、GFX[SGX530]和LCD像素时钟)
- 权力
- 两个不可切换的电源域(RTC和唤醒逻辑[唤醒])
- 三个可切换电源域(MPU子系统、SGX530[GFX]、外围设备和基础设施[PER])
- 动态电压频率缩放(DVFS)
- 实时时钟(RTC)
- 实时日期(日、月、年和星期几)和时间(小时、分钟和秒)信息
- 内部32.768-kHz振荡器、RTC逻辑和1.1-V内部LDO
- 独立上电复位(RTC\ U PWRONRSTn)输入
- 用于外部唤醒事件的专用输入引脚(RTC\ U WAKEUP)
- 可编程报警可产生PRCM内部中断用于唤醒或Cortex-A9用于事件通知
- 可编程报警可与外部输出(RTC\ PMIC\ EN)一起使用,以使电源管理IC恢复非RTC电源
- 外围设备
- 最多两个USB 2.0高速双角色(主机或设备)端口,带集成PHY
- 最多两个工业千兆以太网mac(10、100和1000 Mbps)
- 综合交换机
- 每个MAC都支持MII、RMII、RGMII和MDIO接口
- 以太网mac和交换机可以独立于其他功能运行
- IEEE 1588v2精确时间协议(PTP)
- 最多两个CAN端口
- 支持CAN版本2 A和B部分
- 最多两个多声道音频串行端口(MCASP)
- 发送和接收时钟高达50 MHz
- 每个McASP端口最多四个串行数据引脚,带有独立的TX和RXClocks
- 支持时分复用(TDM)、集成电路间声音(I2S)和类似格式
- 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1、andAES-3格式)
- 用于发送和接收的FIFO缓冲区(256字节)
- 最多6个UART
- 所有uart都支持IrDA和CIR模式
- 所有UART都支持RTS和CTS流量控制
- UART1支持完全的调制解调器控制
- 最多五个主MCSPI和从MCSPI
- McSPI0–McSPI2最多支持四个芯片选择
- McSPI3和McSPI4最多支持两种芯片选择
- 高达48兆赫
- 一个四芯SPI
- 支持从串行NOR FLASH就地执行(XIP)
- 一个达拉斯单线?和HDQ串行接口
- 最多三个MMC、SD和SDIO端口
- 1、4和8位MMC、SD和SDIO模式
- 所有端口上的1.8伏或3.3伏操作
- 高达48 MHz时钟
- 支持卡检测和写保护
- 符合MMC4.3、SD和SDIO 2.0规范
- 最多三个I2C主从接口
- 标准模式(高达100 kHz)
- 快速模式(高达400 kHz)
- 最多六组通用I/O(GPIO)
- 每个组32 GPIO(与其他功能引脚多路复用)
- GPIO可用作中断输入(每个组最多两个中断输入)
- 最多三个外部DMA事件输入,也可用作中断输入
- 12个32位通用定时器
- DMTIMER1是用于操作系统(OS)计时的1毫秒计时器
- DMTIMER4–DMTIMER7已锁定
- 一个公共看门狗定时器
- 一个自由运行的高分辨率32 kHz计数器(synctimer32K)
- 一个安全看门狗计时器(仅在AM437xHS设备上可用)
- SGX530三维图形引擎
- 基于瓷砖的体系结构,提供高达20M Poly/sec
- Universal Scalable Shader Engine是一个包含像素和顶点着色器功能的多线程引擎
- 高级着色器功能集超过了Microsoft VS3.0、PS3.0和OGL2.0
- 行业标准API支持Direct3D Mobile、OGL-ES 1.1和2.0
- 细粒度任务切换、负载平衡和电源管理
- 高级几何DMA驱动操作,减少CPU交互
- 可编程高质量图像消除混叠
- 统一内存体系结构中操作系统操作的完全虚拟化内存寻址
- 显示子系统
- 显示模式
- 可编程像素存储器格式(托盘化:1、2、4和8位/像素;RGB 16和24位/像素;YUV 4:2:2)
- RGB中的256-×24位条目调色板
- 高达2048×2048分辨率
- 显示器支架
- 支持四种类型的显示器:被动和主动颜色;被动和主动单色
- 支持4位和8位单色无源面板接口(使用抖动块支持15个灰度级)
- RGB 8位彩色被动面板接口支持(使用抖动块的彩色面板支持3375色)
- RGB 12、16、18和24位活动面板接口支持(复制或抖动编码像素值)
- 通过RFBI模块支持远程帧缓冲区(嵌入LCD面板)
- 通过RFBI模块部分刷新远程帧缓冲区
- 部分显示
- 8位、9位、12位和16位接口(TDM)上的多周期输出格式
- 信号处理
- 覆盖和窗口支持一个图形层(RGB或CLUT)和两个视频层(YUV 4:2:2、RGB16和RGB24)
- 显示界面上支持RGB 24位,可选抖动为RGB 18位像素输出加6位帧速率控制(空间和时间)
- 透明色键(源和目标)
- 同步缓冲区更新
- 伽马曲线支撑
- 多重缓冲支持
- 裁剪支撑
- 色相旋转
- 显示模式
- 两个12位SAR ADC(ADC0、ADC1)
- 每秒867K个样本
- 输入可以通过8:1模拟开关从8个模拟输入中的任意一个多路复用
- ADC0可配置为4线、5线或8线电阻式触摸屏控制器(TSC)
- 最多三个32位eCAP模块
- 可配置为三个捕获输入或三个辅助PWMOUTPUT
- 多达六个增强型eHRPWM模块
- 带时间和频率控制的专用16位时基计数器
- 可配置为六个单端、六个双边对称或三个双边不对称输出
- 最多三个32位eQEP模块
- 设备标识
- 工厂可编程电气保险丝组(FuseFarm)
- 生产ID
- 设备零件号(唯一JTAG ID)
- 设备版本(主机ARM可读)
- 安全密钥(仅在AM437xHS设备上可用)
- 特征识别
- 工厂可编程电气保险丝组(FuseFarm)
- 调试接口支持
- 用于ARM(Cortex-A9和PRCM)和PRU-ICSS调试的JTAG和cJTAG
- 支持实时跟踪引脚(用于Cortex-A9)
- 64-KB嵌入式跟踪缓冲区(ETB)
- 支持设备边界扫描
- 支持IEEE 1500
- DMA系统
- 片上增强DMA控制器(EDMA)有三个第三方传输控制器(TPTC)和一个第三方信道控制器(TPCC),支持多达64个可编程逻辑信道和8个QDMA信道
- EDMA用于:
- 与片上存储器之间的传输
- 与外部存储器(EMIF、GPMC和从属外围设备)之间的传输
- 处理器间通信
- 集成了用于IPC的基于硬件的邮箱和用于Cortex-A9、PRCM和PRU-ICSS之间进程同步的自旋锁
- 启动模式
- 引导模式是通过锁定在PWRONRSTn复位输入引脚上升沿上的引导配置引脚来选择的
- 照相机
- 双端口8位和10位BT656接口
- 双端口8位和10位,包括外部同步
- 单端口12位
- YUV422/RGB422和BT656输入格式
- 原始格式
- 像素时钟频率高达75兆赫
- 包裹
- 491针BGA封装(17毫米×17毫米)(ZDN后缀),0.65毫米球距,通过通道阵列技术实现低成本布线
所有商标均为其各自所有者的财产。
AM4376的说明
TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。
处理器通过3D图形加速功能得到增强,以实现丰富的图形用户界面,同时还通过协处理器实现确定性实时处理,包括工业通信协议,如EtherCAT、PROFIBUS、EnDat等。这些设备支持高级操作系统(HLOS)。Linux操作系统?可从TI免费获得。其他HLO可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获得。
这些设备提供对基于低性能ARM内核的系统的升级,并提供更新的外围设备,包括QSPI-NOR和LPDDR2等内存选项。
处理器包含功能框图中所示的子系统,下面对每个子系统进行简要说明。
处理器子系统基于armcortex-A9内核和powervrsgx? 图形加速子系统提供三维图形加速,以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核分离,允许独立操作和时钟,以提高效率和灵活性。PRU-ICSS支持其他外围接口和实时协议,如EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、EtherNet Powerlink、Sercos、EnDat等。PRU-ICSS使EnDat和另一个工业通信协议并行。此外,PRU-ICSS的可编程特性,以及对引脚、事件和所有片上系统(SoC)资源的访问,为实现快速实时响应、专用数据处理操作、自定义外围接口和从SoC的其他处理器核卸载任务提供了灵活性。
高性能互连为多个启动器向内部和外部存储器控制器以及片上外围设备提供高带宽数据传输。该设备还提供了一个全面的时钟管理方案。
一个片上模数转换器(ADC0)可以与显示子系统耦合,提供集成的触摸屏解决方案。另一个ADC(ADC1)可以与脉宽模块相结合,形成闭环电机控制方案。
RTC在单独的电源域上提供时钟参考。时钟参考启用电池供电的时钟参考。
摄像头接口提供单摄像头或双摄像头并行端口的配置。
加密加速在所有设备中都可用。所有其他受支持的安全功能,包括支持安全引导、调试安全和支持受信任的执行环境,都可以在HS(高安全)设备上使用。有关HS设备的更多信息,请联系您的TI销售代表。