包装信息
包装|销 | 包装数量|承运商: | 工作温度范围(°C) |
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PBGA(ZKB)| 256 | 90 | JEDEC托盘(5+1) | 0到90 |
包装|销 | PBGA(ZKB)| 256 |
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包装数量|承运商: | 90 | JEDEC托盘(5+1) |
工作温度范围(°C) | 0到90 |
OMAP-L137的功能
- 软件支持
- TI DSP/BIOS
- 芯片支持库和DSP库
- 双核SoC
- 375和456 MHz ARM926EJ-S RISC微处理器
- 375和456 MHz C674x VLIW DSP
- ARM926EJ-S内核
- 32位和16位(Thumb?)指令
- DSP指令扩展
- 单周期MAC
- ARM?Jazelle?技术
- 嵌入式ICE-RT? 用于实时调试
- ARM9服务器? 内存体系结构
- 16KB指令缓存
- 16KB的数据缓存
- 8KB内存(矢量表)
- 64KB的ROM
- C674x指令集功能
- C67x+和C64x+ISAs的超集
- 高达3648 MIPS和2736 MFLOPS C674x
- 字节可寻址(8位、16位、32位和64位数据)
- 8位溢出保护
- 位域提取,设置,清除
- 归一化、饱和、位计数
- 压缩16位指令
- C674x二级缓存结构
- 32KB的L1P程序RAM/缓存
- 32KB的L1D数据RAM/缓存
- 256KB二级统一映射RAM/缓存
- 灵活的RAM/Cache分区(L1和L2)
- 增强型直接内存访问控制器3(EDMA3):
- 2个传输控制器
- 32个独立DMA信道
- 8个快速DMA通道
- 可编程传输突发大小
- TMS320C674x定点和浮点VLIW DSP核
- 具有非对齐支持的负载存储体系结构
- 64个通用寄存器(32位)
- 六个ALU(32位和40位)功能单元
- 支持32位整数、SP(IEEE单精度/32位)和DP(IEEE双精度/64位)浮点
- 每个时钟最多支持4个SP添加,每2个时钟支持4个DP添加
- 每个周期最多支持两个浮点(SP或DP)互易近似(RCPxP)和平方根互易近似(RSQRxP)操作
- 两个多功能单元
- 混合精度IEEE浮点乘法最多支持:
- 每个时钟2个SP x SP->SP
- 每两个时钟2个SP x SP->DP
- 每三个时钟2个SP x DP->DP
- 每四个时钟2 DP x DP->DP
- 定点乘法支持每个时钟周期两个32 x 32位乘法、四个16 x 16位乘法或八个8 x 8位乘法和复数乘法
- 混合精度IEEE浮点乘法最多支持:
- 指令打包减少了代码大小
- 所有指令都有条件
- 模循环的硬件支持操作
- 保护模式操作
- 异常支持错误检测和程序重定向
- 128KB的RAM共享内存
- 3.3-V LVCMOS I/O(USB接口除外)
- 两个外部存储器接口:
- 埃米法
- NOR(8或16位宽数据)
- NAND(8或16位宽数据)
- 具有128-MB地址空间的16位SDRAM
- 电磁干扰
- 具有256-MB地址空间的32位或16位SDRAM
- 埃米法
- 三个可配置的16550型UART模块:
- 带调制解调器控制信号的UART0
- 仅UART0上的自动流量控制信号(CTS、RTS)
- 16字节FIFO
- 16倍或13倍过采样选项
- LCD控制器
- 两个串行外围接口(SPI),每一个都有一个芯片选择
- 具有安全数据I/O(SDIO)的多媒体卡(MMC)/安全数字卡(SD)接口
- 双主从互集成电路(一)2C总线?)
- 一个主机端口接口(HPI),具有16位宽的多路地址/数据总线,用于高带宽
- 可编程实时单元子系统
- 两个独立的可编程实时单元(PRU)内核
- 32位加载存储RISC体系结构
- 每核4KB指令RAM
- 每个核心512字节的数据RAM
- 可通过软件禁用PRUSS以节省电源
- 标准电源管理机制
- 时钟选通
- 单个PSC时钟选通域下的整个子系统
- 专用中断控制器
- 专用交换中心资源
- 两个独立的可编程实时单元(PRU)内核
- 带集成PHY(USB1)的USB 1.1 OHCI(主机)
- 带集成PHY(USB0)的USB 2.0 OTG端口
- usb2.0高速和全速客户端
- USB 2.0高速、全速和低速主机
- 终点0(控制)
- 端点1、2、3、4(控制、批量、中断或ISOC)RX和TX
- 三个多声道音频串行端口(MCASP):
- 六个时钟区和28个串行数据引脚
- 支持TDM、I2S和类似格式
- 支持DIT(McASP2)
- 用于发送和接收的FIFO缓冲器
- 10/100 Mbps以太网MAC(EMAC):
- 符合IEEE 802.3(仅3.3-V I/O)
- 媒体独立接口
- 管理数据I/O(MDIO)模块
- 带32 kHz振荡器和独立电源轨的实时时钟
- 一个64位通用定时器(可配置为两个32位定时器)
- 一个64位通用看门狗定时器(可配置为两个32位通用定时器)
- 三个增强型脉宽调制器(eHRPWMs):
- 带周期和频率控制的专用16位时基计数器
- 6个单边、6个双边对称或3个双边非对称输出
- 死区产生
- 高频载波PWM斩波
- 跳闸区输入
- 三个32位增强捕获(eCAP)模块:
- 可配置为3个捕获输入或3个辅助脉宽调制器(APWM)输出
- 单次捕获最多四个事件时间戳
- 两个32位增强正交编码器脉冲(eQEP)模块
- 256球无铅塑料球网格阵列(PBGA)[ZKB后缀],1.0毫米球间距
- 商用、工业、扩展或汽车温度
OMAP-L137的说明
OMAP-L137设备是一种基于ARM926EJ-S和tms320c674xdsp内核的低功耗应用处理器。它的功耗明显低于其他成员的TMS320C6000平台的DSP。
OMAP-L137设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速将具有强大操作系统支持、丰富用户界面和高处理性能寿命的设备推向市场。
OMAP-L137设备的双核体系结构提供了DSP和精简指令集计算机(RISC)技术的优点,结合了高性能TMS320C674x DSP核和ARM926EJ-S核。
ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,它执行32位或16位指令并处理32位、16位或8位数据。内核使用流水线,这样处理器和内存系统的所有部分都可以连续运行。
ARM内核有一个协处理器15(CP15)、保护模块、数据和程序内存管理单元(MMU)以及表查找缓冲区。ARM内核有单独的16KB指令和16KB数据缓存。两个内存块都与虚拟索引虚拟标记(VIVT)四路关联。ARM内核还有8KB的RAM(矢量表)和64KB的ROM。
OMAP-L137 DSP内核使用基于两级缓存的体系结构。一级程序缓存(L1P)是32 KB直接映射缓存,而一级数据缓存(L1D)是32 KB双向集合关联缓存。二级程序缓存(L2P)由一个256 KB的内存空间组成,该内存空间在程序和数据空间之间共享。二级内存可以配置为映射内存、缓存或两者的组合。尽管ARM和系统中的其他主机可以访问DSP L2,但在不影响DSP性能的情况下,其他主机可以使用额外的128KB RAM共享内存。
外围设备包括:一个10/100 Mbps以太网MAC(EMAC),带有一个管理数据输入/输出(MDIO)模块;两个I2C总线接口;3个带16/12/4串行器和FIFO缓冲器的多通道音频串行端口(MCASP);两个64位通用定时器,每个定时器可配置(一个可配置为看门狗);一个可配置的16位主机端口接口(HPI);多达8组16针通用输入/输出(GPIO),具有可编程中断/事件生成模式,与其他外设多路复用;3个UART接口(其中一个具有两个实时战略和CTS公司)三个增强型高分辨率脉冲宽度调制器(eHRPWM)外设;三个32位增强型捕获(eCAP)模块外设,可配置为3个捕获输入或3个辅助脉冲宽度调制器(APWM)输出;两个32位增强型正交编码脉冲(eQEP)外设;以及两个外部存储器接口:一个异步和SDRAM外部存储器接口(EMIFA)用于较慢的存储器或外围设备,而高速存储器接口(EMIFB)用于SDRAM。
以太网媒体访问控制器(EMAC)在OMAP-L137设备和网络之间提供了一个高效的接口。EMAC支持10Base-T和100Base-TX,或半双工或全双工模式下的10Mbps和100Mbps。另外,一个MDIO接口可用于PHY配置。
HPI、I2C、SPI、USB1.1和USB2.0端口允许OMAP-L137设备轻松控制外围设备和/或与主机处理器通信。
丰富的外围设备集提供了控制外部外围设备和与外部处理器通信的能力。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档后面的相关部分和相关的外围设备参考指南。
OMAP-L137设备为ARM和DSP提供了一套完整的开发工具。其中包括C编译器、用于简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及用于查看源代码执行情况的Windows?调试器接口。